[發明專利]半導體設備

有效

• 申請號: 201910880480.8
• 申請日: 2019-09-18
• 公開（公告）號: CN110565161B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 王磊磊
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C30B25/14;C30B29/06;C23C16/44
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王思超

1.一種半導體設備，包括工藝腔室和尾氣處理裝置，其特征在于，所述半導體設備還包括排氣管道和吹掃裝置，其中，所述排氣管道的兩端分別與所述工藝腔室和所述尾氣處理裝置連接，用于將所述工藝腔室內的尾氣排放至所述尾氣處理裝置中；

所述吹掃裝置與所述排氣管道的內部連通，用于向所述排氣管道的內周壁通入吹掃氣體，以在所述排氣管道的內周壁上形成所述吹掃氣體氣流層；

所述排氣管道上設置有貫通所述排氣管道的管壁的進氣孔，所述進氣孔為多個，多個所述進氣孔圍繞所述排氣管道的軸線呈螺旋狀分布；

每個所述進氣孔的位于所述排氣管道的內周壁上的內端，相對于位于所述排氣管道的外周壁上的外端在螺旋狀的螺旋方向上更靠近所述排氣管道與所述尾氣處理裝置連接處；所述吹掃裝置通過所述進氣孔與所述排氣管道的內部連通，使吹掃氣體能夠在排氣管道的內周壁上形成所述氣流層。

2.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，每個所述進氣孔的軸線與所述排氣管道的徑向截面之間具有第一夾角。

3.根據權利要求2所述的半導體設備，其特征在于，所述第一夾角的取值范圍為20°-60°。

4.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，每個所述進氣孔的軸線與所述排氣管道的一條指定徑向之間具有第二夾角；所述指定徑向為與所述進氣孔的位于所述排氣管道的外周壁上的外端相交的徑向直線。

5.根據權利要求4所述的半導體設備，其特征在于，所述第二夾角的取值范圍為30°-60°。

6.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，所述吹掃裝置包括外套管和進氣組件，所述外套管套設在所述排氣管道的周圍，并與所述排氣管道密封連接，且所述外套管與所述排氣管道之間具有間隙；

所述進氣組件用于向所述間隙中通入所述吹掃氣體。

7.根據權利要求6所述的半導體設備，其特征在于，所述進氣組件包括主進氣管和多個支進氣管，所述主進氣管與多個所述支進氣管連接，用于向多個所述支進氣管中通入所述吹掃氣體；

所述外套管上設置有多個進氣通孔，多個所述進氣通孔在所述排氣管道的軸線方向上間隔分布，所述進氣通孔的數量與所述支進氣管的數量相同，所述支進氣管一一對應的穿過所述進氣通孔。

8.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，所述排氣管道和所述吹掃裝置的所有部件均采用耐腐蝕性材料制作。