[發明專利]蒸鍍掩模及蒸鍍掩模的制造方法

有效

• 申請號: 201910879058.0
• 申請日: 2014-10-09
• 公開（公告）號: CN110578120B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 武田利彥;小幡勝也;川崎博司
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04;H01L51/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

提供蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模，及提供精度良好的有機半導體元件的的制造方法。在設有與蒸鍍圖案對應的開口部的樹脂掩模的面上層積設有縫隙的金屬掩模而構成的蒸鍍掩模中，樹脂掩模的開口部的內壁面在厚度方向截面具有至少一個拐點，將樹脂掩模的不與金屬掩模相接側的面(第一面)和內壁面的交點設為第一交點，將樹脂掩模的與金屬掩模相接側的面(第二面)與內壁面的交點設為第二交點，使將從第一交點朝向第二交點位于最初的拐點(第一拐點)和第一交點連接的直線與第一面所構成的角度(01)大于將第一拐點和第二交點連接的直線和第二面所構成的角度，并且將厚度方向截面中的內壁面的形狀設成從第一面朝向第二面側擴大的形狀，由此即使在大型化的情況下，也可滿足高精細化和輕量化，并且可在保持開口部的強度的同時，抑制陰影產生。

本申請是申請號為201480056597.X，申請人為大日本印刷株式會社，申請日為2014年10月09日，發明名稱為“蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模及有機半導體元件的制造方法”的分案申請。

技術領域

本發明涉及蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模及有機半導體元件的制造方法

背景技術

隨著使用有機EL元件的產品的大型化或基板尺寸的大型化，即使對蒸鍍掩模也不斷增加大型化的需求。而且，使用于制造由金屬構成的蒸鍍掩模的金屬板也大型化。但是，在當前的金屬加工技術中，難以在大型金屬板上高精度地形成縫隙，無法應對縫隙的高精細化。另外，在作為僅由金屬構成的蒸鍍掩模時，由在隨著大型化，其質量也增大，包含框架在內的總質量也增大，故而會給處理帶來阻礙。

在這樣的狀況下，在專利文獻1中提出有將設有縫隙的金屬掩模、和位于金屬掩模的表面且與要蒸鍍制作的圖案對應的開口部被縱橫地配置多列的樹脂掩模層積而構成的蒸鍍掩模。根據專利文獻1提出的蒸鍍掩模，即使在大型化的情況下，也能夠滿足高精細化和輕量化二者，而且能夠進行高精細的蒸鍍圖案的形成。

另外，在上述專利文獻1中公開有，為了抑制使用蒸鍍掩模的蒸鍍制作時產生陰影，開口部的截面形狀或縫隙的截面形狀為在蒸鍍源側擴大的形狀為好。另外，陰影是指由在從蒸鍍源放出的蒸鍍材料的一部分與金屬掩模的縫隙，或樹脂掩模的開口部的內壁面碰撞而達不到蒸鍍對象物，從而產生比目標蒸鍍膜厚度薄的膜厚的未蒸鍍部分的現象。另外，在上述專利文獻1中公開有，連接樹脂掩模的開口部中的下底前端和樹脂掩模的開口部中的上底前端的直線和樹脂掩模的表面所構成的角度以在5°～85°的范圍內為好，在15°～80°的范圍內更好，在25°～65°的范圍內最好。若對上述專利文獻1的內容進行探討，為了有效地防止陰影的產生，認為開口部的截面形狀設成朝向蒸鍍源側更擴大的形狀為好。換言之，認為以將連接樹脂掩模的開口部中的下底前端和樹脂掩模的開口部中的上底前端的直線，和樹脂掩模的不與金屬掩模相接側的表面所構成的角度設成盡可能小的角度為好。

然而，即使在將開口部的截面形狀設為朝向蒸鍍源側擴大的形狀的情況下，在樹脂掩模的厚度厚時，也會產生無法充分防止陰影的產生的情況。因此，為了充分抑制陰影的產生，認為必須將開口部的截面形狀設為朝向蒸鍍源側更加擴大的形狀，并且實施將樹脂掩模的厚度減薄的對策。但是，在進行該對策時，樹脂掩模的開口部的強度降低，樹脂掩模的不與金屬掩模相接側的面中的開口部的尺寸精度變差。另外，隨著縮小連接所述樹脂掩模的開口部中的下底前端和樹脂掩模的開口部中的上底前端的直線，和樹脂掩模的表面所構成的角度，與金屬掩模相接側的面中的開口部的開口尺寸變大。在樹脂掩模的與金屬掩模相接側的面中的開口部的開口尺寸變大的情況下，也有相鄰的開口部間的間距也縮窄，在縱向或橫向上鄰接的開口部間配置用于構成金屬掩模的縫隙的金屬部分時會成為阻礙。

專利文獻1：日本專利第5288072號公報

發明內容

本發明是鑒于如此的狀況而設立的，其主要課題在于提供即使在大型化的情況下，也能夠滿足高精細化和輕量化二者，且能夠保持開口部的強度并抑制陰影產生的蒸鍍掩模，或帶框架的蒸鍍掩模，及提供能夠精度良好地制造有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法。