[發明專利]激光焊接用焊料組合物、電子基板、以及電子基板的制造方法

有效

• 申請號: 201910876005.3
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN110919180B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 水野武見;吉澤慎二;巖渕充
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明提供一種激光焊接用焊料組合物，其含有焊劑組合物和(E)焊料粉末，所述焊劑組合物含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑及(D)觸變劑，其中，所述(A)成分含有(A1)軟化點為130℃以上、且酸值為200mgKOH/g以下的聚合松香。

技術領域

本發明涉及激光焊接用焊料組合物及電子基板。

背景技術

一般而言，正在進行利用使用了釬焊烙鐵的絲狀焊料實施的電子部件的安裝。但是，近年來，隨著電子產品的輕薄短小化，印刷布線基板的微細化得到發展，對于利用釬焊烙鐵那樣的接觸方法進行的焊接而言，存在難以應對的問題。

對于這樣的難以利用釬焊烙鐵進行焊接的微細部等的焊接，利用了使用激光的非接觸的焊接方法。

該技術是從焊接裝置的焊頭向印刷布線基板照射激光，使照射的激光的光能量被焊料吸收而引起發熱，使焊料熔融的焊接的方法，該技術舉出可以在短時間將電子部件安裝于印刷布線基板的微細部位的優點。

另外，由于可以對想要進行焊接的部分選擇性地照射激光，因此，與流動式、回流式相比，在電子部件的安裝時可以不對部件整體加熱而進行安裝，因此適于對散熱性高的部件的焊接。

這樣，通過使用激光作為熱源的方法，可以非接觸地進行對微細部分的焊接。然而，由于進行快速加熱，因此，會顯著地導致焊料球的產生、焊劑的飛散、焊劑殘留物擴展等的發生。

因此，作為可以解決這些問題的焊料組合物，例如提出了如下焊料組合物，所述焊料組合物含有焊劑和(E)焊料粉末，所述焊劑含有(A)松香類樹脂、(B)有機酸、(C)溶劑、以及(D)25℃下為固體的有機含鹵化合物，其中，所述(A)成分含有(A1)軟化點為130℃以上的高軟化點松香類樹脂，相對于所述(A)成分的總量100質量％，所述(A1)成分的配合量為70質量％以上(參照文獻1：日本特開2015-142936號公報)。

根據文獻1中記載的焊料組合物，在進行激光焊接的情況下，可以在一定程度上抑制焊料球的產生、焊劑的飛散及焊劑殘留物擴展的產生。但是，對于抑制焊料球的產生，還不一定充分，需要進一步提高。

需要說明的是，對于焊料球的產生，存在通過使焊料組合物中的活化劑的配合量增多而可以抑制的傾向。但是，活化劑的配合量過多時，存在絕緣可靠性降低的隱患，因此不能過量地配合活化劑。

發明內容

本發明的目的在于提供在進行激光焊接時能夠充分抑制焊料球產生的激光焊接用焊料組合物、以及使用了該激光焊接用焊料組合物的電子基板。

為了解決上述課題，本發明提供如下的激光焊接用焊料組合物及電子基板。

本發明的激光焊接用焊料組合物含有焊劑組合物和(E)焊料粉末，所述焊劑組合物含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑及(D)觸變劑，其中，所述(A)成分含有(A1)軟化點為130℃以上、且酸值為200mgKOH/g以下的聚合松香。

在本發明的激光焊接用焊料組合物中，優選上述(D)成分含有(D1)熔點或軟化點為200℃以上的酰胺類觸變劑。

在本發明的激光焊接用焊料組合物中，相對于上述焊劑組合物100質量％，優選上述(A1)成分的配合量為10質量％以上且60質量％以下。相對于所述焊劑組合物100質量％，優選上述(D1)成分的配合量為1質量％以上且10質量％以下。

在本發明的激光焊接用焊料組合物中，相對于上述焊劑組合物100質量％，優選上述(B)成分的配合量為1質量％以上且6質量％以下。

本發明的電子基板具備使用了上述激光焊接用焊料組合物的焊接部。

在利用本發明的激光焊接用焊料組合物進行激光焊接的情況下可以充分抑制焊料球產生的原因尚不明確，但本發明人等推測如下。