[發(fā)明專利]激光焊接用焊料組合物、電子基板、以及電子基板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910876005.3 | 申請日： | 2019-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN110919180B | 公開（公告）日： | 2023-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 水野武見;吉澤慎二;巖渕充 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社田村制作所 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 焊接 焊料 組合 電子 以及 制造 方法 | ||
1.一種激光焊接用焊料組合物，其含有焊劑組合物和(E)焊料粉末，所述焊劑組合物含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑及(D)觸變劑，其中，
所述(A)成分含有(A1)軟化點為130℃以上、且酸值為200mgKOH/g以下的聚合松香，
所述(D)成分含有(D1)熔點或軟化點為200℃以上的酰胺類觸變劑，所述(D1)成分為乙二胺-硬脂酸-癸二酸縮聚物，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(A1)成分的配合量為24質(zhì)量％以上且60質(zhì)量％以下，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(D1)成分的配合量為1質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
所述(A1)成分的軟化點為140℃以上且200℃以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
所述(A1)成分的加德納色度為3以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
所述(B)成分含有二十烷二酸和所述二十烷二酸以外的二羧酸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
所述(C)成分的沸點為170℃以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
所述(D)成分還含有選自所述(D1)成分以外的酰胺類、固化蓖麻油、高嶺土、膠體二氧化硅、有機膨潤土、以及玻璃粉中的至少1種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的激光焊接用焊料組合物，其中，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(A)成分的配合量為25質(zhì)量％以上且60質(zhì)量％以下，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(B)成分的配合量為1質(zhì)量％以上且6質(zhì)量％以下，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(C)成分的配合量為10質(zhì)量％以上且60質(zhì)量％以下，
相對于所述焊劑組合物100質(zhì)量％，所述(D)成分的配合量為1質(zhì)量％以上且20質(zhì)量％以下。
8.一種電子基板，其具備使用了權(quán)利要求1～6中任一項所述的激光焊接用焊料組合物的焊接部。
9.一種電子基板的制造方法，該方法包括：
使用涂布裝置將權(quán)利要求1～6中任一項所述的激光焊接用焊料組合物涂布在布線基板的電極上的工序；
在所述激光焊接用焊料組合物上搭載電子部件的工序；
使用激光對所述激光焊接用焊料組合物進行加熱，將所述電極與所述電子部件進行焊接的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子基板的制造方法，其中，
所述涂布裝置為選自絲網(wǎng)印刷機、金屬掩模印刷機、分配器、以及噴射分配器中的至少1種。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子基板的制造方法，其中，
所述激光的光斑直徑為0.1mm以上且2mm以下，
所述激光的照射時間為0.1秒鐘以上且5秒鐘以下。
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