[發明專利]一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶

在審

• 申請號: 201910873351.6
• 申請日: 2019-09-16
• 公開（公告）號: CN110643293A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 張全玲;吳衛榮;程曉婷
• 申請（專利權）人: 江蘇伊諾爾新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/35;C09J177/00;C09J11/04;H01L21/67
• 代理公司: 11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶，主要包括隔離帶、基帶、第一側條、高粘條和第二側條，所述基帶頂端貼附設置有隔離帶，所述基帶底端中部貼附設置有高粘條，所述基帶底端右部貼附設置有第一側條，第一側條左側壁與高粘條右側壁粘附連接，所述基帶底端左部貼附設置有第二側條，第二側條右側壁與高粘條左側壁粘附連接。本發明在結構上設計合理，本膠帶受熱時流動性好，連接牢固，內部連接穩定性好，避免出現芯片模塊與卡基材分離的問題；膠帶在應用過程中，省去了在模具表面定期的進行防粘涂料涂布，簡化生產工藝；焊頭熱封裝時間短，產能效率高，添加劑成本低，結構穩定。

技術領域

本發明涉及一種熱熔膠，具體是一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶。

背景技術

集成電路卡(IC卡)相對于磁卡具有信息存儲量大、儲存安全性高的優點，應用前景極為廣闊。在IC卡制備過程中，芯片模塊(主要為環氧樹脂纖維復合材料)與卡基材(主要為PVC材料)快速而有效的粘接，是決定產品生產效率和質量好壞的一個關鍵步驟，目前，國內外的制卡企業主要通過普通的聚酰胺(PA)類熱熔膠膜實現芯片模塊與卡基材的粘接封裝。

由于普通的PA熱熔膠對PVC材料的粘接能力有限，因此生產出的IC卡在使用一段時間后容易出現芯片模塊與卡基材分離的問題，在智能卡封裝應用中存在著熱封裝后芯片與卡基的粘接推力不強；膠帶在應用過程中，直接熱壓容易粘連模具，需要在模具表面頻繁的進行防粘涂料涂布，操作繁瑣；焊頭熱封裝時間長產能效率不高，添加劑成本高，結構不穩定的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶，主要包括隔離帶、基帶、第一側條、高粘條和第二側條，所述基帶頂端貼附設置有隔離帶，所述基帶底端中部貼附設置有高粘條，所述基帶底端右部貼附設置有第一側條，第一側條左側壁與高粘條右側壁粘附連接，所述基帶底端左部貼附設置有第二側條，第二側條右側壁與高粘條左側壁粘附連接。

作為本發明進一步的方案：所述隔離帶采用條狀紗布纖維制成。

作為本發明再進一步的方案：所述基帶采用條形熱固性聚酰亞胺。

作為本發明再進一步的方案：所述高粘條采用內部分散有α-氧化鋁的聚酰胺熱熔條。

作為本發明再進一步的方案：所述第一側條和第二側條采用內部分散有聚乙烯蠟的聚酰胺熱熔條。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明在結構上設計合理，本膠帶受熱時流動性好，連接牢固，內部連接穩定性好，避免出現芯片模塊與卡基材分離的問題；膠帶在應用過程中，省去了在模具表面定期的進行防粘涂料涂布，簡化生產工藝；焊頭熱封裝時間短，產能效率高，添加劑成本低，結構穩定。

附圖說明

圖1為電子芯片封裝專用熱熔膠帶的剖視示意圖。

圖2為電子芯片封裝專用熱熔膠帶的仰視圖。

圖3為電子芯片封裝專用熱熔膠帶的左視圖。

圖中：隔離帶1、基帶2、第一側條3、高粘條4、第二側條5。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。