[發明專利]一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶在審

申請號：	201910873351.6	申請日：	2019-09-16
公開（公告）號：	CN110643293A	公開（公告）日：	2020-01-03
發明（設計）人：	張全玲;吳衛榮;程曉婷	申請（專利權）人：	江蘇伊諾爾新材料科技有限公司
主分類號：	C09J7/29	分類號：	C09J7/29;C09J7/35;C09J177/00;C09J11/04;H01L21/67
代理公司：	11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)	代理人：	湯東鳳
地址：	215000 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	側條基帶高粘貼附底端隔離帶右側壁左側壁膠帶粘附電子芯片封裝簡化生產工藝添加劑成本防粘涂料結構穩定連接牢固模具表面內部連接熱熔膠帶芯片模塊應用過程受熱熱封裝產能焊頭卡基右部左部
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【權利要求書】：

1.一種電子芯片封裝專用熱熔膠帶，主要包括隔離帶(1)、基帶(2)、第一側條(3)、高粘條(4)和第二側條(5)，其特征在于，所述基帶(2)頂端貼附設置有隔離帶(1)，所述基帶(2)底端中部貼附設置有高粘條(4)，所述基帶(2)底端右部貼附設置有第一側條(3)，第一側條(3)左側壁與高粘條(4)右側壁粘附連接，所述基帶(2)底端左部貼附設置有第二側條(5)，第二側條(5)右側壁與高粘條(4)左側壁粘附連接。

2.根據權利要求1所述的電子芯片封裝專用熱熔膠帶，其特征在于，所述隔離帶(1)采用條狀紗布纖維制成。

3.根據權利要求1所述的電子芯片封裝專用熱熔膠帶，其特征在于，所述基帶(2)采用條形熱固性聚酰亞胺。

4.根據權利要求1所述的電子芯片封裝專用熱熔膠帶，其特征在于，所述高粘條(4)采用內部分散有α-氧化鋁的聚酰胺熱熔條。

5.根據權利要求1所述的電子芯片封裝專用熱熔膠帶，其特征在于，所述第一側條(3)和第二側條(5)采用內部分散有聚乙烯蠟的聚酰胺熱熔條。

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