[發明專利]PCB微孔填銅率檢測方法

在審

• 申請號: 201910867856.1
• 申請日: 2019-09-15
• 公開（公告）號: CN110632601A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 張天樂
• 申請（專利權）人: 聞泰科技(無錫)有限公司
• 主分類號: G01S15/08
• 分類號: G01S15/08
• 代理公司: 11421 北京天盾知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃鵬飛

本發明公開一種PCB填孔率檢測方法，包括以下步驟：提供至少包括第一板層及第二板層的PCB，第一板層開設有至少兩個填充有金屬銅的微孔；提供一超聲波測距儀，該超聲波測距儀包括至少三個測距探頭；將其中一個測距探頭正對測量面，其他的測距探頭則與微孔一一正對；由正對測量面的測距探頭獲取測量面到該測距探頭之間的距離，由正對微孔的測距探頭獲取每個微孔到對應測距探頭的距離；根據測量面的距離、每個微孔的距離、微孔的半徑及第一板層的厚度計算微孔的填銅率。本發明的有益效果在于：測量速度快精度高，且測量過程中無需接觸PCB，更不用對PCB進行切片，從而不會對PCB造成任何損傷，進而提高檢測效率，并降低檢測成本。

【技術領域】

本發明涉及PCB電鍍技術領域，尤其涉及一種PCB微孔填銅率檢測方法。

【背景技術】

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。PCB板有內層線路和外層線路，通常先通過激光打孔，再通過電鍍填孔的方式將激光孔金屬化以實現各層線路之間的電連接，使得PCB板具有散熱性能好、可靠性高、過流能力強的優點，因此，填孔率，即激光孔的金屬化程度非常重要，以用來保證PCB板各層線路之間具有穩定可靠的電性連接，為此，PCB板在經過電鍍填孔后必須經過填孔率的測試。然而，現在技術中，填孔率的測試通常是將PCB板進行切片，然后用電子顯微鏡進行測量，不僅需要破壞PCB板，而且測量時間較長。

鑒于此，實有必要提供一種PCB填孔率檢測方法以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種PCB填孔率檢測方法，旨在通過超聲波來進行填孔率的測量，以提高檢測速度，并避免破壞PCB板。

為了實現上述目的，本發明提供一種PCB微孔填銅率檢測方法，包括以下步驟：

提供至少包括第一板層及第二板層的PCB，所述第一板層包括測量面，且所述第一板層背離所述測量面的一側與所述第二板層相連，所述第一板層還開設有至少填充有金屬銅的兩個微孔；

提供一超聲波測距儀，該超聲波測距儀包括至少三個測距探頭；

將其中一個測距探頭正對所述第一板層的測量面，其他的測距探頭則一一正對所述第一板層上的微孔；

由正對所述測量面的測距探頭獲取所述測量面到該測距探頭之間的距離，并且由正對所述微孔的測距探頭獲取每個微孔到對應測距探頭的距離；

根據所述測量面到對應測距探頭之間的距離、每個微孔到對應測距探頭的距離、每個微孔的半徑及所述第一板層的厚度計算每個微孔的填銅率。

在一個優選實施方式中，所述微孔通過激光打孔形成，且各個微孔的半徑一致。

在一個優選實施方式中，還包括以下步驟，根據各個微孔的填銅率計算平均填銅率，并判斷所述平均填銅率是否大于預設值，若是，則判斷所述PCB的微孔填銅率符合要求，若否，則判斷所述PCB的微孔填銅率不符合要求。

在一個優選實施方式中，所述預設值為80％。

在一個優選實施方式中，所述PCB包括三個微孔且分別為第一微孔、第二微孔及第三微孔，所述超聲波測距儀包括四個測距探頭且分別為與所述測量面相對的第一測距探頭、與第一微孔相對的第二測距探頭、與第二微孔相對的第三測距探頭及與第三微孔相對的第四測距探頭；所述第一測距探頭獲取的距離為第一距離，所述第二測距探頭獲取的距離為第二距離，所述第三測距探頭獲取的距離為第三距離，所述第四探頭獲取的距離為第四距離，所述第一微孔的填銅率S₁、第二微孔的填銅率S₂、第三微孔的填銅率S₃及平均填銅率S的計算公式分別如下：