[發明專利]PCB微孔填銅率檢測方法

在審

• 申請號: 201910867856.1
• 申請日: 2019-09-15
• 公開（公告）號: CN110632601A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 張天樂
• 申請（專利權）人: 聞泰科技(無錫)有限公司
• 主分類號: G01S15/08
• 分類號: G01S15/08
• 代理公司: 11421 北京天盾知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃鵬飛

1.一種PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供至少包括第一板層及第二板層的PCB，所述第一板層包括測量面，且所述第一板層背離所述測量面的一側與所述第二板層相連，所述第一板層還開設有至少兩個填充有金屬銅的微孔；

提供一超聲波測距儀，該超聲波測距儀包括至少三個測距探頭；

將其中一個測距探頭正對所述第一板層的測量面，其他的測距探頭則一一正對所述第一板層上的微孔；

由正對所述測量面的測距探頭獲取所述測量面到該測距探頭之間的距離，并且由正對所述微孔的測距探頭獲取各個微孔到對應測距探頭的距離；

根據所述測量面到對應測距探頭之間的距離、各個微孔到對應測距探頭的距離、各個微孔的半徑及所述第一板層的厚度計算各個微孔的填銅率。

2.根據權利要求1所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，所述微孔通過激光打孔形成，且各個微孔的半徑一致。

3.根據權利要求1所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，還包括以下步驟，根據各個微孔的填銅率計算平均填銅率，并判斷所述平均填銅率是否大于預設值，若是，則判斷所述PCB的微孔填銅率符合要求，若否，則判斷所述PCB的微孔填銅率不符合要求。

4.根據權利要求3所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，所述預設值為80％。

5.根據權利要求4所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，所述PCB包括三個微孔且分別為第一微孔、第二微孔及第三微孔，所述超聲波測距儀包括四個測距探頭且分別為與所述測量面相對的第一測距探頭、與第一微孔相對的第二測距探頭、與第二微孔相對的第三測距探頭及與第三微孔相對的第四測距探頭；所述第一測距探頭獲取的距離為第一距離，所述第二測距探頭獲取的距離為第二距離，所述第三測距探頭獲取的距離為第三距離，所述第四探頭獲取的距離為第四距離，所述第一微孔的填銅率S₁、第二微孔的填銅率S₂及第三微孔的填銅率S₃的計算公式分別如下：

S₁＝[R²*π*(D₁+D-D₂)]/(R²*π*D)

S₂＝[R²*π*(D₁+D-D₃)]/(R²*π*D)

S₃＝[R²*π*(D₁+D-D₄)]/(R²*π*D)

其中D₁為所述第一距離、D₂為所述第二距離、D₃為所述第二距離、

D₄為所述第四距離，R為所述第一微孔、所述第二微孔及所述第三微孔的半徑，D為所述第一板層的厚度。

6.根據權利要求5所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，所述平均填銅率為S，且計算公式如下：S＝(S₁+S₂+S₃)/3。

7.根據權利要求6所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，各個測距探頭均位于同一個平面上，且該平面與所述第一板層的測量面平行。

8.根據權利要求7所述的PCB微孔填銅率檢測方法，其特征在于，所述超聲波測距儀還包括與所述PCB平行并用于安裝所述測距探頭的安裝板。