[發明專利]連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201910866715.8
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN112492751B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 熊思;劉瑞武;周雷
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/06;H05K3/40;H01R43/26;H01R12/50
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 葉乙梅

本發明提出一種連接器的制作方法，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括一絕緣層以及一形成于所述絕緣層上的第一導電線路層；提供一接觸件連接板，所述接觸件連接板包括一保護膜以及多個連接于所述保護膜的彈性接觸件；以及將所述接觸件連接板熱壓合于所述第一導電線路層上，從而得到所述連接器。本發明提供的連接器的制作方法電流傳輸路徑短且生產工序精簡。本發明還提供一種由所述方法制備的連接器。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，尤其涉及一種連接器及其制作方法。

背景技術

連接器(interposer)是用來連接和固定印刷線路板的電子器件，使兩個線路板之間形成電氣導通，實現預定的功能，所述連接器具有便于維修和設計靈活的特點。傳統的連接器的制作一般先在銅合金板上沖壓出多個懸接于銅合金板上的彈片，然后通過導電膠或是電鍍銅實現彈片和線路板的連接和導通，最后蝕刻去除銅合金板除彈片之外的區域以得到多片獨立的彈片。然而，蝕刻步驟造成工藝繁瑣。此外，彈片與線路板之間通過導電膠或是電鍍銅連接，使得電流傳輸路徑較長。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種電流傳輸路徑短并精簡生產工序的連接器的制作方法。

另，還有必要提供一種電流傳輸路徑短的連接器。

本發明提供一種連接器的制作方法，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括一絕緣層以及一形成于所述絕緣層上的第一導電線路層；

提供一接觸件連接板，所述接觸件連接板包括一保護膜以及多個連接于所述保護膜的彈性接觸件，其中，所述保護膜包括層疊設置的一膠粘層以及一保護層，所述保護膜開設有多個貫穿所述膠粘層和所述保護層的開窗，所述膠粘層在臨近每一所述開窗的位置向內凹陷形成一連通所述開窗的容置槽，每一所述彈性接觸件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并連接所述膠粘層；以及

將所述接觸件連接板熱壓合于所述第一導電線路層上，使得所述膠粘層填充于所述第一導電線路層的第一線路開口中，并使得所述彈性接觸件通過所述基部接觸所述第一導電線路層，從而得到所述連接器。

本發明還提供一種連接器，包括：

一線路基板，所述線路基板包括一絕緣層以及一形成于所述絕緣層上的第一導電線路層；以及

一接觸件連接板，所述接觸件連接板設置于所述第一導電線路層上，所述接觸件連接板包括一保護膜以及多個連接于所述保護膜的彈性接觸件，其中，所述保護膜包括層疊設置的一膠粘層以及一保護層，所述膠粘層填充于所述第一導電線路層的第一線路開口中，所述保護膜開設有多個貫穿所述膠粘層和所述保護層的開窗，所述膠粘層在臨近每一所述開窗的位置向內凹陷形成一連通所述開窗的容置槽，每一所述彈性接觸件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并連接所述膠粘層，所述彈性接觸件通過所述基部接觸所述第一導電線路層。

本發明將所述彈性接觸件通過所述基部與所述第一導電線路層接觸，實現了所述彈性接觸件與所述線路基板之間的電流導通，縮短了所述彈性接觸件與所述線路基板之間電流傳輸的路徑，且精簡了生產工序。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例提供的覆銅板的結構示意圖。

圖2是在圖1所示的第一銅箔層中開設通孔后的結構示意圖。

圖3是在圖2所示的第一銅箔層以及第二銅箔層上分別電鍍形成第一鍍銅層以及第二鍍銅層后的結構示意圖。

圖4是在圖3所示的通孔中填充導電膏后的結構示意圖。

圖5是將圖4中所示的導電膏部分去除后的結構示意圖。

圖6是在圖5所示的第一鍍銅層以及第二鍍銅層上分別形成第一干膜以及第二干膜后的結構示意圖。