[發明專利]連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201910866715.8
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN112492751B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 熊思;劉瑞武;周雷
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/06;H05K3/40;H01R43/26;H01R12/50
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 葉乙梅

1.一種連接器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括一絕緣層以及一形成于所述絕緣層上的第一導電線路層；

提供一接觸件連接板，所述接觸件連接板包括一保護膜以及多個連接于所述保護膜的彈性接觸件，其中，所述保護膜包括層疊設置的一膠粘層以及一保護層，所述保護膜開設有多個貫穿所述膠粘層和所述保護層的開窗，所述膠粘層在臨近每一所述開窗的位置向內凹陷形成一連通所述開窗的容置槽，每一所述彈性接觸件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并連接所述膠粘層；以及

將所述接觸件連接板熱壓合于所述第一導電線路層上，使得所述膠粘層填充于所述第一導電線路層的第一線路開口中，并使得所述彈性接觸件通過所述基部接觸所述第一導電線路層，從而得到所述連接器。

2.如權利要求1所述的連接器的制作方法，其特征在于，所述線路基板還包括一形成于所述絕緣層遠離所述第一導電線路層表面的第二導電線路層，所述連接器的制作方法還包括：

將另一所述接觸件連接板熱壓合于所述第二導電線路層上，使得所述膠粘層填充于所述第二導電線路層的第二線路開口中并使得所述彈性接觸件通過所述基部接觸所述第二導電線路層。

3.如權利要求1或2所述的連接器的制作方法，其特征在于，每一所述彈性接觸件還包括一連接部以及一接觸末端，所述連接部連接于所述基部以及所述接觸末端之間，所述接觸末端伸出所述開窗，所述基部的寬度大于所述接觸末端的寬度，所述連接部的寬度沿所述基部至所述接觸末端的方向逐漸減小。

4.如權利要求2所述的連接器的制作方法，其特征在于，所述線路基板的制作包括：

提供一覆銅板，所述覆銅板包括一絕緣層以及形成于所述絕緣層相對兩表面的第一銅箔層和第二銅箔層；

分別在所述第一銅箔層和所述第二銅箔層上形成一第一鍍銅層和一第二鍍銅層；

蝕刻所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層以得到所述第一導電線路層；以及

蝕刻所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層以得到所述第二導電線路層。

5.如權利要求4所述的連接器的制作方法，其特征在于，還包括：

在所述覆銅板中開設至少一通孔，所述通孔貫穿所述第一銅箔層、所述絕緣層以及所述第二銅箔層，其中，所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層還形成于所述通孔的內壁上；以及

在每一所述通孔中填充導電膏，從而形成至少一導電部，所述導電部用于電性連接所述第一導電線路層和所述第二導電線路層。

6.如權利要求5所述的連接器的制作方法，其特征在于，蝕刻所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層包括：

在所述第一鍍銅層上形成一第一圖形化干膜，所述第一圖形化干膜用于覆蓋每一所述導電部以及所述第一鍍銅層圍繞所述導電部的區域；以及

通過所述第一圖形化干膜蝕刻所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層以形成所述第一線路開口，從而得到所述第一導電線路層。

7.如權利要求5所述的連接器的制作方法，其特征在于，蝕刻所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層包括：

在所述第二鍍銅層上形成一第二圖形化干膜，所述第二圖形化干膜用于覆蓋每一所述導電部以及所述第二鍍銅層圍繞所述導電部的區域；以及

通過所述第二圖形化干膜蝕刻所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層以形成所述第二線路開口，從而得到所述第二導電線路層。