[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 201910859231.0 | 申請日: | 2019-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN110911448A | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 金南珍 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
提供一種顯示設備。所述顯示設備包括:基體層,其上限定有顯示區域和設置為圍繞顯示區域的非顯示區域;電路層,設置在基體層上并且包括多個絕緣層;像素層,設置在顯示區域中,并且包括多個有機發光二極管;封裝層,設置在像素層上以覆蓋像素層;以及突出構件,在非顯示區域中設置在電路層與封裝層之間。堤結合孔在非顯示區域中限定在電路層中,并且堤結合孔被限定為穿過絕緣層的至少最上絕緣層并且在平面上與突出構件疊置。
本申請要求于2018年9月14日提交的第10-2018-0109965號韓國專利申請的優先權,所述韓國專利申請的內容通過引用全部包含于此。
技術領域
本公開在此涉及一種顯示設備,更具體地,涉及一種具有改善的耐久性的顯示設備。
背景技術
通常,顯示設備包括設置在基底上的顯示單元。在這樣的顯示設備中,可以使顯示設備的至少一部分彎曲,使得各種角度處的可視性可以改善,或者非顯示區域的表面積可以減小。
發明內容
在制造傳統的可彎曲顯示設備的工藝中,會發生缺陷或者顯示設備的壽命會縮短,使得制造成本會增加。
本公開提供了一種具有改善的耐久性的顯示設備。
發明的實施例提供了一種顯示設備,所述顯示設備包括:基體層,其上限定有顯示區域和圍繞顯示區域的非顯示區域;電路層,設置在基體層上并且包括多個絕緣層;像素層,設置在顯示區域中并且包括多個有機發光二極管;封裝層,設置在像素層上以覆蓋像素層;以及突出構件,在非顯示區域中設置在電路層與封裝層之間。在這樣的實施例中,堤結合孔在非顯示區域中限定在電路層中,并且堤結合孔被限定為穿過絕緣層中的至少最上絕緣層并且在平面上與突出構件疊置。
在實施例中,突出構件可以設置為多個,并且突出構件可以包括:壩,設置為圍繞顯示區域;以及堤,設置在壩的在第一方向上的外側上,并且堤結合孔在平面上可以與堤疊置。
在實施例中,電路層還可以包括:阻擋層,設置在基體層上;多個薄膜晶體管,設置在阻擋層上;以及多個導電圖案,在非顯示區域中設置在阻擋層上。在這樣的實施例中,所述多個絕緣層可以包括:多個中間絕緣層,設置在阻擋層上;以及上絕緣層,設置在中間絕緣層上以覆蓋薄膜晶體管和導電圖案。
在實施例中,堤結合孔可以被限定為穿過上絕緣層以暴露中間絕緣層的一部分,并且堤和中間絕緣層可以通過堤結合孔彼此結合。
在實施例中,封裝結合孔可以被限定為在非顯示區域中穿過至少上絕緣層,并且封裝結合孔在平面上可以限定在堤與壩之間。
在實施例中,封裝結合孔可以被限定為穿過上絕緣層和中間絕緣層,并且封裝層和阻擋層可以通過封裝結合孔彼此結合。
在實施例中,堤結合孔可以被限定為穿過上絕緣層、中間絕緣層和阻擋層,并且堤和基體層可以通過堤結合孔彼此結合。
在實施例中,堤結合孔在平面上可以不與導電圖案疊置,并且可以與導電圖案絕緣。
在實施例中,電路層可以包括被限定為在非顯示區域中穿過至少上絕緣層的壩結合孔,并且壩結合孔在平面上可以與壩疊置。
在實施例中,壩結合孔在平面上可以與導電圖案的至少一部分疊置,并且可以與導電圖案絕緣。
在實施例中,壩結合孔可以被限定為穿過上絕緣層和中間絕緣層,并且壩和阻擋層可以通過壩結合孔彼此結合。
在實施例中,壩結合孔在平面上可以不與導電圖案疊置,并且可以與導電圖案絕緣。
在實施例中,壩可以設置為多個,并且壩可以包括:第一壩,在平面上具有圍繞顯示區域的框形狀;以及第二壩,在平面上具有圍繞第一壩的框形狀,第一壩和第二壩中的至少一個可以與導電圖案疊置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





