[發明專利]鉆孔質量的評估方法、鉆孔參數的確定方法及電路板

有效

• 申請號: 201910856883.9
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110662353B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 李華;熊佳威;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 盧璐

本發明公開了一種鉆孔質量的評估方法、鉆孔參數的確定方法及電路板。鉆孔質量的評估方法，包括以下步驟：根據第一預設要求在基材上加工出至少兩個第一孔形成第一孔陣；根據第二預設要求并基于第一孔陣的位置在基材上加工出至少兩個第二孔形成第二孔陣，其中，第二孔陣以第二走刀順序加工得到；基于第二走刀順序獲取最后一個加工的第二孔即待測孔；對待測孔的鉆孔質量進行評估并完成評估。基于第一孔陣的位置可確定出第二孔陣的位置；基于第二走刀順序，可以確定出最后一個加工的第二孔，也即待測孔，對該待測孔進行鉆孔質量評估，相比傳統評估的方式，更能夠反映真實的加工情況，以提升鉆孔的評估質量。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種鉆孔質量的評估方法、鉆孔參數的確定方法及電路板。

背景技術

在電路板(PCB，Printed Circuit Board)的加工過程中，鉆孔參數的設定是否合理將直接影響到孔壁的質量，并影響到PCB的可靠性(如CAF(Condutive Anodic Filament離子遷移)、電連接性能等)。因此，鉆孔參數的獲取及管控顯得尤為重要。

隨著PCB的不斷發展，對基材的需求也越來越多樣化，基材在使用前，通常會對其加工性能進行評估，而鉆孔參數是非常重要的一項。傳統的評估方法是根據供應商提供的參數設計DOE或全因素試驗(DOE：Design of Experiment實驗設計，因素及對應的水平較少，例如三因素三水平；全因素試驗：多因素多水平，也即試驗次數較多)，對得到的PCB進行切片測試，切片位置選擇最后一排或隨意某個位置，并在光學顯微鏡下觀察孔壁，從而得到相應的孔壁質量結果。然而，這種評估方式評估效果差，無法為后續的鉆孔參數設計提供有效參考。

發明內容

基于此，有必要提供一種鉆孔質量的評估方法、鉆孔參數的確定方法及電路板；該鉆孔質量的評估方法評估更加準確；該鉆孔參數的確定方法基于前述的鉆孔質量的評估方法進行確定；該電路板在加工過程中采用前述的鉆孔參數的確定方法確定鉆孔參數。

其技術方案如下：

一方面，提供了一種鉆孔質量的評估方法，包括以下步驟：

根據第一預設要求在基材上加工出至少兩個第一孔，至少兩個第一孔形成第一孔陣；

根據第二預設要求并基于第一孔陣的位置，在基材上加工出至少兩個第二孔，至少兩個第二孔形成第二孔陣，其中，第二孔陣以第二走刀順序加工得到；

基于第二走刀順序獲取最后一個加工的第二孔，待測孔為基于第二走刀順序獲取到的最后一個加工的第二孔；

對待測孔的鉆孔質量進行評估并完成評估。

上述鉆孔質量的評估方法，第二孔陣基于第一孔陣的位置加工得到，基于第一孔陣的位置即可確定出第二孔陣的位置；第二孔陣以第二走刀順序加工得到，基于第二走刀順序，就可以清楚地確定出最后一個加工的第二孔，也即待測孔，對該待測孔進行鉆孔質量評估，相比傳統無法準確確定最后一個加工得到的第二孔進行評估的方式，更能夠反映真實的加工情況，以提升鉆孔的評估質量。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，在基材上加工出至少兩個第二孔陣，相鄰的第二孔陣之間呈間距設置。

在其中一個實施例中，相鄰的第二孔陣對應設置，以使對應位置的第二孔成排或成列設置。

在其中一個實施例中，第二孔陣以第二走刀順序加工的過程包括以下步驟：

鉆刀在基材上加工出第一排對應的所有第二孔；

鉆刀在基材上加工出第二排對應的所有第二孔。

在其中一個實施例中，第一孔陣以第一走刀順序加工得到，第一孔陣的加工過程包括以下步驟：