[發明專利]鉆孔質量的評估方法、鉆孔參數的確定方法及電路板

有效

• 申請號: 201910856883.9
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110662353B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 李華;熊佳威;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 盧璐

1.一種鉆孔質量的評估方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據第一預設要求在基材上加工出至少兩個第一孔，至少兩個所述第一孔形成第一孔陣；

根據第二預設要求并基于所述第一孔陣的位置，在所述基材上加工出至少兩個第二孔，至少兩個所述第二孔形成第二孔陣，其中，所述第二孔陣以第二走刀順序加工得到；

基于所述第二走刀順序獲取最后一個加工的所述第二孔，待測孔為基于所述第二走刀順序獲取到的最后一個加工的所述第二孔；

對所述待測孔的鉆孔質量進行評估并完成評估。

2.根據權利要求1所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，在所述基材上加工出至少兩個所述第二孔陣，相鄰的所述第二孔陣之間呈間距設置。

3.根據權利要求1所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，相鄰的所述第二孔陣對應設置，以使對應位置的所述第二孔成排或成列設置。

4.根據權利要求3所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，所述第二孔陣以第二走刀順序加工的過程包括以下步驟：

鉆刀在所述基材上加工出第一排對應的所有所述第二孔；

鉆刀在所述基材上加工出第二排對應的所有所述第二孔。

5.根據權利要求1所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，所述第一孔陣以第一走刀順序加工得到，所述第一孔陣的加工過程包括以下步驟：

鉆刀在所述基材的第一預設孔位加工出一個所述第一孔；

鉆刀在所述基材的第二預設孔位加工出另一個所述第一孔，且所述第一預設孔位和所述第二預設孔位之間間隔至少一個第三預設孔位。

6.根據權利要求1所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，所述第一孔陣和所述第二孔陣形成一個孔模塊，所述孔模塊有至少兩個，不同的所述孔模塊之間采用不同的鉆刀加工得到；

基于所述第二走刀順序獲取最后一個加工的所述第二孔，待測孔為基于所述第二走刀順序獲取到的最后一個加工的所述第二孔的過程包括：基于所述孔模塊對應的所述第二走刀順序，獲取到的對應的最后一個加工的所述第二孔為所述待測孔；

對所述待測孔的鉆孔質量進行評估并完成評估的過程包括：分別對對應的所述待測孔的鉆孔質量進行評估并完成所有的所述待測孔的鉆孔質量評估。

7.根據權利要求6所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，相鄰的兩個所述孔模塊之間呈間距設置，且一個所述孔模塊相對另一個所述孔模塊呈傾斜設置。

8.根據權利要求1-7任一項所述的鉆孔質量的評估方法，其特征在于，所述待測孔的位置與設計孔的位置對應設置，所述設計孔為電路板上實際所設計的孔。

9.一種鉆孔參數的確定方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據權利要求1-8任一項所述的鉆孔質量的評估方法進行鉆孔質量的評估并得到鉆孔質量指標；

根據第三預設要求并基于所述鉆孔質量指標和鉆刀參數確定出加工所需的鉆孔參數。

10.一種電路板，其特征在于，所述電路板的加工包括鉆孔過程，所述鉆孔過程的鉆孔參數采用如權利要求9所述的鉆孔參數的確定方法進行確定。