[發明專利]線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201910854416.2
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN112566388B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 李子揚;黃永強
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本發明提供一種線路板及其制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介質層；在所述第一芯板及所述第一介質層的指定位置上開槽；在所述第一介質層靠近所述槽的位置設置孔；在所述第一芯板的至少一表面設置第一線路圖形層；將所述第一芯板及所述第一介質層間隔層疊設置，得到第一組合體；其中，所述槽貫穿所述第一組合體；在所述槽中設置嵌入塊并進行壓合。以此在進行壓合時第一介質層融化后會流入孔中，進而減小對嵌入塊的沖擊力，防止嵌入塊在槽中滑移。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，特別是涉及一種線路板及其制作方法。

背景技術

目前，線路板正朝著小型化、多功能、高集成方向發展，線路板不同功能的實現，依賴于線路板的材料、層數、銅厚等，為了使同一線路板的不同區域具有不同功能，本發明通過將一塊或多塊材料、層數、銅厚等不同的子線路板嵌入在同一母線路板中，以達到低成本、小型化、多功能、高集成的特點。

但是在將子線路板嵌入在母線路板中進行高溫壓合時，半固化片融化成流動膠會對子線路板產生沖力，使子線路板滑移。

發明內容

本申請主要提供一種線路板及其制作方法，以解決高溫壓合時子板在母線路板中滑移問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板的制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介質層；在所述第一芯板及所述第一介質層的指定位置上開槽；在所述第一介質層靠近所述槽的位置設置孔；在所述第一芯板的至少一表面設置第一線路圖形層；將所述第一芯板及所述第一介質層間隔層疊設置，得到第一組合體；其中，所述槽貫穿所述第一組合體；在所述槽中設置嵌入塊并進行壓合。

其中，所述在所述槽中設置嵌入塊并進行壓合之前還包括：提供若干第二芯板及若干第二介質層；在所述第二芯板的至少一表面設置第二線路圖形層；將所述第二芯板及所述第二介質層間隔層疊設置，得到第二組合體；將所述第一組合體及所述第二組合體層疊設置，形成母線路板。

其中，所述嵌入塊為金屬基。

其中，所述嵌入塊為子線路板。

其中，在所述槽中設置嵌入塊并進行壓合之前包括：提供若干第三芯板及若干第三介質層；在所述第三芯板的至少一表面設置第三線路圖形層；將所述第三芯板及所述第三介質層層疊設置并進行壓合形成子線路板。

其中，所述孔為矩形孔。

其中，所述孔與所述槽的距離為5mm-20mm。

其中，所述孔寬度為0.5mm-2mm。

其中，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板為覆銅板；所述第一介質層、第二介質層及第三介質層為半固化片。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板，所述線路板通過上述所述的方法制成。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明通過在所述第一芯板及所述第一介質層的指定位置上開槽，并在所述第一介質層靠近所述槽的位置設置孔；將所述第一芯板及所述第一介質層間隔層疊設置，得到第一組合體；其中，所述槽貫穿所述第一組合體；在所述槽中設置嵌入塊并進行壓合。以此在進行壓合時第一介質層融化后會流入孔中，進而減小對嵌入塊的沖擊力，防止嵌入塊在槽中滑移。

附圖說明

圖1為本發明線路板的制作方法的第一實施例的結構示意圖；

圖2為本發明線路板的制作方法的第二實施例的結構示意圖；

圖3為本發明線路板的制作方法的第三實施例的結構示意圖；

圖4為本發明線路板的一實施例的結構示意圖。

具體實施方式