[發(fā)明專利]線路板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910854416.2 | 申請日： | 2019-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN112566388B | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李子揚;黃永強 | 申請（專利權(quán)）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐雙 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 線路板 及其 制作方法 | ||
1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供若干第一芯板及若干第一介質(zhì)層；
在所述第一芯板及所述第一介質(zhì)層的指定位置上開槽；
在所述第一介質(zhì)層靠近所述槽的位置設(shè)置孔；
在所述第一芯板的至少一表面設(shè)置第一線路圖形層；
將所述第一芯板及所述第一介質(zhì)層間隔層疊設(shè)置，得到第一組合體；其中，所述槽貫穿所述第一組合體；
在所述槽中設(shè)置嵌入塊并進行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述槽中設(shè)置嵌入塊并進行壓合之前還包括：
提供若干第二芯板及若干第二介質(zhì)層；
在所述第二芯板的至少一表面設(shè)置第二線路圖形層；
將所述第二芯板及所述第二介質(zhì)層間隔層疊設(shè)置，得到第二組合體；
將所述第一組合體及所述第二組合體層疊設(shè)置，形成母線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述嵌入塊為金屬基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述嵌入塊為子線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，
在所述槽中設(shè)置嵌入塊并進行壓合之前包括：
提供若干第三芯板及若干第三介質(zhì)層；
在所述第三芯板的至少一表面設(shè)置第三線路圖形層；
將所述第三芯板及所述第三介質(zhì)層層疊設(shè)置并進行壓合形成子線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔為矩形孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔與所述槽的距離為5mm-20mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述孔寬度為0.5mm-2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第二芯板為覆銅板；
所述第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層為半固化片。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第三芯板為覆銅板；
所述第一介質(zhì)層、第三介質(zhì)層為半固化片。
11.一種線路板，其特征在于，所述線路板通過如權(quán)利要求1~10任意一項所述的制作方法制成。
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