[發明專利]一種溝槽柵型IGBT芯片及其安裝使用方法

在審

• 申請號: 201910853559.1
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110473837A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 王全;楊其峰;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;沈春福;王超
• 申請（專利權）人: 富芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 34160 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓立峰<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種溝槽柵型IGBT芯片，包括芯片基體、頂板和底座板，所述芯片基體的上部和下部分別水平連接有頂板和底座板。所述頂板的底部拐角均連接有連接柱，芯片基體的內部和四周均設置有若干個插孔，所述連接柱的通過插孔與芯片基體的四周插接，且頂板的底部連接有若干個降溫桿，降溫桿的底部插接在插孔的內部。芯片基體在運輸中受到撞擊或者掉落在地面后，第一彈簧、第二彈簧、第三彈簧以及第四彈簧均勻起到減震緩沖的作用，對芯片基體進行防護。同時頂部的滾珠與地面接觸后，能在地面上滾動，降低摩擦力，芯片基體受到的撞擊力和摩擦力降低，同時芯片基體不與地面直接的接觸，方便工作人員的取放，避免取放中造成的損壞。

技術領域

本發明涉及一種芯片，具體涉及一種溝槽柵型IGBT芯片及其安裝使用方法，屬于芯片制作應用領域。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片在電子學中是一種把電路，主要包括半導體設備，也包括被動組件等小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。

現有的芯片大都是一個薄片，內部設置有若干個線路。芯片在使用中散熱能力不好，工作中產生的熱量得不到及時的散發，影響芯片的工作性能，長時間在高溫的環境下工作，容易造成芯片的使用壽命短，在使用中容易損壞。且芯片在安裝過程中位置不方便調節，安裝位置較為固定，不能根據實際的需要進行調節，局限性較大，不能根據安裝物體的內部狀況進行快速的調節。現有的芯片外部防護性能差，芯片在使用中或者運輸中受到撞擊力后容易損壞，芯片直接與外部接觸，容易磨損。對芯片的取放不夠方便。

發明內容

本發明的目的在于提供一種溝槽柵型IGBT芯片及其安裝使用方法，可以解決現有的芯片在使用中散熱能力不好，工作中產生的熱量得不到及時的散發，影響芯片的工作性能，長時間在高溫的環境下工作，容易造成芯片的使用壽命短，在使用中容易損壞。且芯片在安裝過程中位置不方便調節，安裝位置較為固定，不能根據實際的需要進行調節，局限性較大，不能根據安裝物體的內部狀況進行快速的調節。現有的芯片外部防護性能差，芯片在使用中或者運輸中受到撞擊力后容易損壞，芯片直接與外部接觸，容易磨損。對芯片的取放不夠方便的技術問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種溝槽柵型IGBT芯片，包括芯片基體、頂板和底座板，所述芯片基體的上部和下部分別水平連接有頂板和底座板。

所述頂板的底部拐角均連接有連接柱，芯片基體的內部和四周均設置有若干個插孔，所述連接柱的通過插孔與芯片基體的四周插接，且頂板的底部連接有若干個降溫桿，降溫桿的底部插接在插孔的內部。

所述底座板的頂部一端兩側均設置有導向槽，導向槽靠近底座板邊緣的一端內部以及底座板的另一端邊緣的兩側均設置有安裝孔，導向槽的內部通過安裝孔連接有豎直設置的第一伸縮柱，第一伸縮柱的底部通過插桿與安裝孔插接固定，第一伸縮柱的頂部與芯片基體的底部一端內部插接，所述芯片基體的底部另一端兩側均豎直連接有立柱。

所述立柱的底部水平連接有底柱，立柱的底部與底柱之間連接有若干個第三彈簧，底柱的底部中端豎直連接有調節螺桿，調節螺桿的頂部貫穿底柱與立柱的底部連接，且調節螺桿的頂部通過軸承與立柱轉動連接。

所述底座板的底部連接有兩組滑軌，所述滑軌的頂部滑動連接有兩組滑塊，滑塊的頂部與底座板的底部連接，且滑塊的底部中端設置有凹槽，所述凹槽的內部兩側均安裝有滾輪，滾輪滾動安裝在安裝架的內部，且所述安裝架側面與凹槽的內側之間安裝有若干個第二伸縮柱。

優選的，所述頂板的頂部拐角均連接有頂筒，頂筒的底部連接有固定座，固定座的頂部與頂筒的底部之間連接有若干個第一彈簧，固定座的頂部中端設置有螺紋孔。

優選的，所述頂板的內部中端安裝有網板，若干個降溫桿均安裝在網板的底部，降溫桿的內部灌裝有冷卻液。