[發明專利]一種溝槽柵型IGBT芯片及其安裝使用方法

在審

• 申請號: 201910853559.1
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110473837A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 王全;楊其峰;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;沈春福;王超
• 申請（專利權）人: 富芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 34160 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓立峰<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，包括芯片基體(1)、頂板(6)和底座板(2)，所述芯片基體(1)的上部和下部分別水平連接有頂板(6)和底座板(2)；

所述頂板(6)的底部拐角均連接有連接柱(8)，芯片基體(1)的內部和四周均設置有若干個插孔(9)，所述連接柱(8)的通過插孔(9)與芯片基體(1)的四周插接，且頂板(6)的底部連接有若干個降溫桿(34)，降溫桿(34)的底部插接在插孔(9)的內部；

所述底座板(2)的頂部一端兩側均設置有導向槽(19)，導向槽(19)靠近底座板(2)邊緣的一端內部以及底座板(2)的另一端邊緣的兩側均設置有安裝孔(18)，導向槽(19)的內部通過安裝孔(18)連接有豎直設置的第一伸縮柱(12)，第一伸縮柱(12)的底部通過插桿(13)與安裝孔(18)插接固定，第一伸縮柱(12)的頂部與芯片基體(1)的底部一端內部插接，所述芯片基體(1)的底部另一端兩側均豎直連接有立柱(17)；

所述立柱(17)的底部水平連接有底柱(23)，立柱(17)的底部與底柱(23)之間連接有若干個第三彈簧(21)，底柱(23)的底部中端豎直連接有調節螺桿(22)，調節螺桿(22)的頂部貫穿底柱(23)與立柱(17)的底部連接，且調節螺桿(22)的頂部通過軸承與立柱(17)轉動連接；

所述底座板(2)的底部連接有兩組滑軌(3)，所述滑軌(3)的頂部滑動連接有兩組滑塊(24)，滑塊(24)的頂部與底座板(2)的底部連接，且滑塊(24)的底部中端設置有凹槽(30)，所述凹槽(30)的內部兩側均安裝有滾輪(31)，滾輪(31)滾動安裝在安裝架(33)的內部，且所述安裝架(33)側面與凹槽(30)的內側之間安裝有若干個第二伸縮柱(32)。

2.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述頂板(6)的頂部拐角均連接有頂筒(4)，頂筒(4)的底部連接有固定座(11)，固定座(11)的頂部與頂筒(4)的底部之間連接有若干個第一彈簧(10)，固定座(11)的頂部中端設置有螺紋孔(20)。

3.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述頂板(6)的內部中端安裝有網板(5)，若干個降溫桿(34)均安裝在網板(5)的底部，降溫桿(34)的內部灌裝有冷卻液。

4.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述頂板(6)的兩端中部均連接有套筒(7)，套筒(7)的內部活動套裝有固定桿(26)，固定桿(26)的底部連接有承重板(28)，承重板(28)的底部與套筒(7)的內部底端之間連接有若干個第四彈簧(29)，固定桿(26)的頂部安裝有滾珠(35)。

5.根據權利要求4所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述套筒(7)的內部頂端連接有限位環(27)，限位環(27)的內部直徑小于承重板(28)的直徑。

6.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述第一伸縮柱(12)的底部與插桿(13)之間連接有擋環(14)，擋環(14)的直徑大于安裝孔(18)的直徑，且插桿(13)的外部連接有若干個橡膠環(15)，插桿(13)的底部連接有第二彈簧(16)。

7.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述滑塊(24)的頂部設置有若干個定位孔(25)，滑塊(24)通過定位孔(25)和螺栓與底座板(2)連接。

8.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述滑軌(3)的兩側均沿長度方向設置有滑動槽，滾輪(31)滾動安裝在滑動槽的內部。

9.根據權利要求1所述的一種溝槽柵型IGBT芯片，其特征在于，所述第一伸縮柱(12)為電動伸縮柱，第二伸縮柱(32)為彈性伸縮柱。

10.一種溝槽柵型IGBT芯片的安裝使用方法，其特征在于，該安裝使用方法的具體步驟包括：

步驟一：將芯片基體(1)的底部與底座板(2)安裝連接，頂部與頂板(6)安裝連接；芯片基體(1)與底座板(2)連接時，將第一伸縮柱(12)的頂部芯片基體(1)的底部連接，并將一側的兩個第一伸縮柱(12)的底部放在導向槽(19)的內部，推動芯片基體(1)向導向槽(19)的另一端移動，直至第一伸縮柱(12)的底部進入到導向槽(19)內部的安裝孔(18)中，向下按動擋環(14)，插桿(13)進入到安裝孔(18)的內部；第一伸縮柱(12)的底部進入到一端的安裝孔(18)的內部后，擰動調節螺桿(22)，調節底柱(23)與立柱(17)之間的距離；立柱(17)和底柱(23)兩者的距離調節后，第一伸縮柱(12)收縮，帶動芯片基體(1)向下移動，直至底柱(23)進入到安裝孔(18)的內部；

步驟二：將若干個滑塊(24)通過定位孔(25)和螺栓安裝在底座板(2)的底部，兩組滑軌(3)安裝在芯片安裝的位置，并將滑塊(24)滑動安裝在滑軌(3)的上部；芯片基體(1)的位置移動時，帶動滑塊(24)在滑軌(3)的上部移動，且移動中第二伸縮柱(32)推動滾輪(31)與滑軌(3)的外部側面緊密的抵接，滑塊(24)通過滾輪(31)在滑軌(3)的上部移動；撤去推力后，第二伸縮柱(32)對滾輪(31)進行擠壓，底座板(2)的位置固定；

步驟三：芯片基體(1)與底座板(2)安裝后，將頂板(6)通過底部四周的連接柱(8)與芯片基體(1)連接，連接柱(8)的底部插接在芯片基體(1)的四周邊緣，且頂板(6)底部的若干個降溫桿(34)插接在插孔(9)的內部；芯片基體(1)在使用中發出熱量后，降溫桿(34)在插孔(9)的內部吸收芯片基體(1)在工作中產生的熱量；

步驟四：若芯片基體(1)的頂部與安裝物體進行固定，將頂板(6)頂部的固定座(11)與安裝物體進行固定；螺栓穿過頂筒(4)進入到螺紋孔(20)的內部，對固定座(11)進行固定連接；芯片基體(1)在運輸中受到撞擊或者掉落在地面后，頂部的滾珠(35)與地面接觸后，在地面上滾動，降低摩擦力。