[發明專利]壓印方法和物品制造方法

在審

• 申請號: 201910852935.5
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110888299A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 塩出吉宏
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 北京怡豐知識產權代理有限公司 11293
• 代理人: 遲軍

1.一種壓印方法，所述壓印方法包括如下步驟：將壓印材料以微滴的形式布置在基板的投射區域上，使投射區域的一部分上的壓印材料與模具的圖案區域接觸然后將該壓印材料與該圖案區域之間的接觸區域擴大到投射區域的整個區域，以及在所述接觸步驟之后固化壓印材料，其中：

在所述布置步驟中，在從投射區域的所述一部分沿徑向方向定位的多個局部區域中的各個中，壓印材料被布置成使得在平行于與徑向方向正交的方向且其上存在多個微滴的壓印材料的線上的壓印材料的定向滴密度小于在平行于徑向方向且其上存在多滴壓印材料的線上的壓印材料的定向滴密度。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個局部區域包括與投射區域的邊的中央部分接觸的局部區域。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中：

所述多個局部區域包括使用模具將相同的圖案轉印至其上的至少兩個局部區域，并且

在所述布置步驟中，對于所述至少兩個局部區域，根據不同的陣列圖案布置壓印材料的微滴。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在所述布置步驟中，將壓印材料以相等的體積布置在所述至少兩個局部區域中。

5.一種壓印方法，所述壓印方法包括如下步驟：將壓印材料以微滴的形式布置在基板的投射區域上，在將壓印材料與模具的圖案區域之間的接觸區域擴大到投射區域的整個區域之前使投射區域的一部分上的壓印材料與該圖案區域接觸，以及在接觸步驟后固化壓印材料，其中：

在所述布置步驟中，在與投射區域的邊的中央部分接觸的局部區域中，壓印材料被布置成使得在平行于該邊且其上存在多滴壓印材料的線上的壓印材料的定向滴密度小于在平行于與該邊正交的方向且其上存在多滴壓印材料的線上的壓印材料的定向滴密度。

6.根據權利要求1或5所述的方法，其中，局部區域的面積不大于投射區域的面積的1/4。

7.根據權利要求1或5所述的方法，其中，局部區域的面積不大于投射區域的面積的1/100。

8.根據權利要求1或5所述的方法，其中：

投射區域包括多個芯片區域，圖案區域包括多個芯片圖案區域，所述多個芯片圖案區域中的各個對應于所述多個芯片區域中的各個，并且所述多個芯片圖案區域具有相同的圖案，并且

在所述布置步驟中，對于所述多個芯片區域中的至少兩個芯片區域，壓印材料的微滴根據不同的陣列圖案布置。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述至少兩個芯片區域包括與投射區域的第一邊的中央部分接觸的芯片區域和與相鄰于第一邊的第二邊的中央部分接觸的芯片區域。

10.根據權利要求1或5所述的方法，其中，在所述布置步驟中，多滴壓印材料按矩形網格布置。

11.根據權利要求1或5所述的方法，其中，在所述布置步驟中，多滴壓印材料按交錯網格布置。

12.根據權利要求1或5所述的方法，其中，在所述接觸步驟中，在模具朝向基板變形為凸部的狀態下開始壓印材料與圖案區域之間的接觸。

13.一種物品制造方法，包括：

根據權利要求1或5中所述的壓印方法在基板上形成圖案；以及

通過處理具有形成的圖案的基板來獲得物品。