[發(fā)明專利]具有介電層的用于嵌入部件承載件中的部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910851934.9
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110890330A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杰拉爾德·魏丁格爾;安德里亞斯·茲魯克
• 申請（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;吳莎

提供了部件承載件(100)和制造部件承載件的方法。該部件承載件包括：堆疊體(104)，該堆疊體包括至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)和/或至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(108)；部件(102)，該部件在該部件(102)的至少一個(gè)主表面上具有一個(gè)或多個(gè)焊墊(110)和至少一個(gè)介電層(112)，其中，該至少一個(gè)介電層(112)在橫向方向上沒有延伸超出上述主表面，其中，介電層(112)至少部分地覆蓋部件(102)的一個(gè)或多個(gè)焊墊(110)；以及至少一個(gè)導(dǎo)電接觸部(114)，該至少一個(gè)導(dǎo)電接觸部延伸通過介電層(112)中的至少一個(gè)開口(116)直至一個(gè)或多個(gè)焊墊(110)中的至少一個(gè)焊墊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及制造部件承載件的方法，并涉及部件承載件。

背景技術(shù)

在配備有一個(gè)或多個(gè)電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能增多、這類部件的小型化程度提高以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上或待嵌入其中的部件的數(shù)量增加的情況下，越來越多地采用具有若干部件的更強(qiáng)大的陣列狀部件或成套組件，這些陣列狀部件或成套組件具有多個(gè)接觸部或連接裝置，其中，這些接觸部之間的間隔越來越小。移除由這種部件和部件承載件自身在運(yùn)行期間生成的熱逐漸成為問題。同時(shí)，部件承載件應(yīng)具有機(jī)械堅(jiān)固性和電可靠性，以便甚至能在惡劣條件下運(yùn)行。

特別地，將部件高效地嵌入部件承載件中是一個(gè)問題。

可能需要將部件高效地嵌入部件承載件中。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種部件承載件，包括：堆疊體，堆疊體包括至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)；部件(或多個(gè)部件)，部件在該部件的至少一個(gè)主表面上具有一個(gè)或多個(gè)焊墊和至少一個(gè)介電層，其中，該至少一個(gè)介電層在橫向方向上沒有延伸超出上述主表面，其中，介電層至少部分地覆蓋部件的一個(gè)或多個(gè)焊墊；以及至少一個(gè)導(dǎo)電接觸部，該至少一個(gè)導(dǎo)電接觸部延伸通過介電層中的至少一個(gè)開口，直至一個(gè)或多個(gè)焊墊中的至少一個(gè)焊墊。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方式，提供了一種制造部件承載件的方法，其中，該方法包括：形成包括至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和/或至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)的堆疊體；在堆疊體中嵌入部件，其中，部件包括至少一個(gè)介電層，該至少一個(gè)介電層布置在部件的至少一個(gè)主表面上并至少部分地覆蓋部件的一個(gè)或多個(gè)焊墊；以及在介電層中形成至少一個(gè)開口并用至少一個(gè)導(dǎo)電接觸部至少部分地填充至少一個(gè)開口，從而電連接部件的一個(gè)或多個(gè)焊墊中的至少一個(gè)焊墊。

在本申請的上下文中，術(shù)語“部件承載件”可以特別地表示能夠在其上和/或在其中容納一個(gè)或多個(gè)部件以用于提供機(jī)械支撐和/或電氣連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。換言之，部件承載件可以被配置為用于部件的機(jī)械和/或電子承載件。特別地，部件承載件可以是印刷電路板、有機(jī)內(nèi)插物、和IC(集成電路)基板中的一種。部件承載件還可以是將上述類型的部件承載件中的不同的部件承載件組合的混合板。

在本申請的上下文中，術(shù)語“介電層”可以特別地表示覆蓋部件的表面的至少一部分并且包括電絕緣材料或者甚至由電絕緣材料組成的層。這種介電層可以作為涂層或附接膜施加至部件，并且可以覆蓋部件的一部分的或者甚至全部的焊墊，通過一個(gè)或多個(gè)焊墊，部件可以電接觸。介電層可以是覆蓋部件的一個(gè)或兩個(gè)相反主表面的平坦箔。部件的側(cè)壁可以由介電層覆蓋或者不由其覆蓋。介電層還可以是在周向上完全覆蓋部件的封閉殼體。

在本申請的上下文中，術(shù)語“在橫向方向上沒有延伸超出部件的主表面的介電層”可以特別地表示介電層僅覆蓋部件的表面并且不顯著地延伸超出部件的橫向端部。雖然介電層可選地還可以覆蓋部件的以一角度(特別地以直角)與主表面連接的側(cè)壁，但這種實(shí)施方式的介電層在橫向上不應(yīng)顯著地突出這種側(cè)壁之外，特別是不超過比介電層的厚度大的尺寸。