[發明專利]具有介電層的用于嵌入部件承載件中的部件

在審

• 申請號: 201910851934.9
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110890330A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 杰拉爾德·魏丁格爾;安德里亞斯·茲魯克
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;吳莎

1.一種部件承載件(100)，包括：

堆疊體(104)，所述堆疊體包括至少一個電絕緣層結構(106)和/或至少一個導電層結構(108)；

部件(102)，所述部件在所述部件(102)的至少一個主表面上具有一個或多個焊墊(110)和至少一個介電層(112)，其中，所述至少一個介電層(112)在橫向方向上沒有延伸超出所述主表面，其中，所述介電層(112)至少部分地覆蓋所述部件(102)的所述一個或多個焊墊(110)；以及

至少一個導電接觸部(114)，所述至少一個導電接觸部延伸通過所述介電層(112)中的至少一個開口(116)直至所述一個或多個焊墊(110)中的至少一個焊墊。

2.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，包括下述特征中的至少一個：

其中，所述介電層(112)的底表面與所述堆疊體(104)的底表面處于相同的豎向水平并且是對準的；

其中，所述介電層(112)包括由下述組成的組中的至少一種：樹脂，特別是環氧樹脂；感光性介電質；以及聚酰亞胺；

其中，所述介電層(112)由能鍍銅的材料制成；

其中，所述介電層(112)由導熱材料制成，所述導熱材料特別地具有至少1W/mK的熱導率值；

其中，所述介電層(112)由能激光鉆孔的材料制成；

其中，所述介電層(112)的厚度在0.5μm至100μm之間的范圍內，特別地在10μm至20μm之間的范圍內；

其中，所述至少一個導電接觸部(114)包括由下述組成的組中的至少一種：過孔，特別是激光過孔、光致過孔和等離子體過孔中的至少一種，所述過孔至少部分地填充有導電材料；以及金屬柱，特別是銅柱；

其中，所述部件(102)在所述部件(102)的兩個相反主表面中的每個主表面上具有在相應介電層(112)下面的一個或多個焊墊(110)，其中，每個相應介電層(112)在所述部件(102)的相應主表面上至少部分地覆蓋相應的一個或多個焊墊(110)。

3.根據權利要求1至2中任一項所述的部件承載件(100)，包括下述特征中的至少一個：

所述至少一個導電層結構(108)包括由下述組成的組中的至少一種：銅、鋁、鎳、銀、金、鈀和鎢，所提及的材料中的任何一種可選地涂覆有超導材料諸如石墨烯；

所述至少一個電絕緣層結構(106)包括由下述組成的組中的至少一種：樹脂，特別是增強或非增強樹脂，例如環氧樹脂或雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、FR-4、FR-5；氰酸酯；聚亞苯基衍生物；玻璃；預浸材料；聚酰亞胺；聚酰胺；液晶聚合物；環氧基積層膜；聚四氟乙烯；陶瓷以及金屬氧化物；

其中，所述部件(102)選自由下述組成的組：電子部件；非導電和/或導電嵌體；傳熱單元；能量收集單元；有源電子部件；無源電子部件；電子芯片；存儲裝置；濾波器；集成電路；信號處理部件；功率管理部件；光電接口元件；電壓變換器；密碼部件；發射器和/或接收器；機電換能器；致動器；微機電系統；微處理器；電容器；電阻器；電感；蓄能器；開關；相機；天線；磁元件；光導元件；另外的部件承載件和邏輯芯片；

所述部件承載件(100)被成形為板的形式；

所述部件承載件(100)被配置為印刷電路板或基板。

4.一種制造部件承載件(100)的方法，其中，所述方法包括：

形成包括至少一個導電層結構(108)和/或至少一個電絕緣層結構(106)的堆疊體(104)；

在所述堆疊體(104)中嵌入部件(102)，其中，所述部件(102)包括至少一個介電層(112)，所述至少一個介電層布置在所述部件(102)的至少一個主表面上并至少部分地覆蓋所述部件(102)的一個或多個焊墊(110)；

在所述介電層(112)中形成至少一個開口(116)，并用至少一個導電接觸部(114)至少部分地填充所述至少一個開口(116)，從而電連接所述部件(102)的所述一個或多個焊墊(110)中的至少一個焊墊。