[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲器模塊和半導(dǎo)體存儲器模塊板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910851842.0 | 申請日: | 2019-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN110890351A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李時炯;高昌宇;金善植;文智潤;安珍吾 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/64 | 分類號: | H01L23/64;G11C5/02;G11C5/06 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 趙南;張帆 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲器 模塊 | ||
公開了半導(dǎo)體存儲器模塊和半導(dǎo)體存儲器模塊板。一種半導(dǎo)體存儲器模塊可包括印刷電路板和設(shè)置在印刷電路板上的半導(dǎo)體存儲器封裝件。印刷電路板可包括:連接器,其設(shè)置在印刷電路板的側(cè)部區(qū),并且被構(gòu)造為連接至外部裝置;信號線,其被構(gòu)造為將連接器與半導(dǎo)體存儲器封裝件彼此連接;第一元件,其被構(gòu)造為在信號線中的彼此最靠近的第一信號線之間提供第一電容耦合;第二元件,其被構(gòu)造為在信號線中的布置為鄰近于彼此并且有一條信號線介于其間的第二信號線之間提供第二電容耦合;以及第三元件,其被構(gòu)造為在信號線中的布置為鄰近于彼此并且有兩條信號線介于其間的第三信號線之間提供第三電容耦合。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2018年9月10日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2018-0107857的優(yōu)先權(quán)的利益,該申請的全部內(nèi)容以引用方式全文并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種半導(dǎo)體裝置,并且更具體地說,涉及一種被構(gòu)造為防止信號線與半導(dǎo)體存儲器模塊板之間干擾的半導(dǎo)體存儲器模塊。
背景技術(shù)
基于印刷電路板制造諸如計算機和智能電話的電子裝置。例如,印刷電路板包括連接至半導(dǎo)體封裝件的信號線,并且允許電子裝置執(zhí)行它們自己的功能。
設(shè)置在印刷電路板中的信號線可能受到干擾,通常稱作串?dāng)_。串?dāng)_可導(dǎo)致將通過信號線傳輸?shù)男盘柕恼w性變差。
同時,諸如計算機和智能電話的電子裝置可具有各種模塊。例如,電子裝置的組件可制為分離的模塊??赏ㄟ^裝配分離制造的模塊來制造電子裝置。
信號線可不同地排列在分離的模塊中。因此,在兩個不同的模塊中,可能由不同的信號線導(dǎo)致針對特定信號線的最強的串?dāng)_。
在克服串?dāng)_問題的現(xiàn)有研究中,沒有辦法針對每一個模塊不同地排列信號線。如將在下面的描述,可通過針對每一個模塊不同地排列信號線來克服串?dāng)_問題。
發(fā)明內(nèi)容
一些實施例提供了一種半導(dǎo)體存儲器模塊和一種半導(dǎo)體存儲器模塊板,半導(dǎo)體存儲器模塊被構(gòu)造為防止信號線之間的串?dāng)_。
根據(jù)特定示例性實施例,本公開涉及一種半導(dǎo)體存儲器模塊,該半導(dǎo)體存儲器模塊包括:印刷電路板;以及設(shè)置在印刷電路板上的半導(dǎo)體存儲器封裝件,其中,印刷電路板包括:連接器,其設(shè)置在印刷電路板的側(cè)部區(qū),并且被構(gòu)造為連接至外部裝置;信號線,其被構(gòu)造為將連接器與半導(dǎo)體存儲器封裝件彼此連接;第一耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的彼此最靠近的第一信號線之間提供第一電容耦合;第二耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的布置為鄰近于彼此并且有一條信號線介于其間的第二信號線之間提供第二電容耦合;以及第三耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的布置為鄰近于彼此并且有兩條信號線介于其間的第三信號線之間提供第三電容耦合。
根據(jù)特定示例性實施例,本公開涉及一種半導(dǎo)體存儲器模塊板,該半導(dǎo)體存儲器模塊板包括:連接器,其被構(gòu)造為連接至外部裝置;附著區(qū),其被構(gòu)造為允許半導(dǎo)體存儲器封裝件附著于其上;信號線,其被構(gòu)造為將連接器和附著區(qū)彼此連接;第一耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的第一信號線與最靠近第一信號線的第二信號線之間提供第一電容耦合;第二耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的第一信號線與第三信號線之間提供第二電容耦合,第三信號線與第一信號線間隔并鄰近,并且有第二信號線介于第一信號線和第三信號線之間;以及第三耦合元件,其被構(gòu)造為在信號線中的第一信號線與第四信號線之間提供第三電容耦合,第四信號線與第一信號線間隔并鄰近,并且有第二信號線和第三信號線介于第一信號線和第四信號線之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會社,未經(jīng)三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910851842.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:具有后發(fā)動機的飛行器
- 下一篇:升高的馬桶座組件





