[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910851842.0
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN110890351A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李時(shí)炯;高昌宇;金善植;文智潤;安珍吾
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/64
• 分類號(hào): H01L23/64;G11C5/02;G11C5/06
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張帆

1.一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，包括：

印刷電路板；以及

設(shè)置在印刷電路板上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝件，

其中，印刷電路板包括：

連接器，其設(shè)置在印刷電路板的側(cè)部區(qū)，并且被構(gòu)造為連接至外部裝置；

信號(hào)線，其被構(gòu)造為將連接器與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝件彼此連接；

第一耦合元件，其被構(gòu)造為在信號(hào)線中的彼此最靠近的第一信號(hào)線之間提供第一電容耦合；

第二耦合元件，其被構(gòu)造為在信號(hào)線中的布置為鄰近于彼此并且有一條信號(hào)線介于其間的第二信號(hào)線之間提供第二電容耦合；以及

第三耦合元件，其被構(gòu)造為在信號(hào)線中的布置為鄰近于彼此并且有兩條信號(hào)線介于其間的第三信號(hào)線之間提供第三電容耦合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，在連接器與半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝件之間，信號(hào)線、第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件僅由無源元件構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝件包括數(shù)據(jù)緩沖器封裝件、存儲(chǔ)器封裝件和寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器封裝件中的至少一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，印刷電路板通過兩層或更多層來實(shí)施，

第一耦合元件包括：

第一圖案，其在所述兩層或更多層中的第一層中，連接至第一信號(hào)線中的第一線，并且在與第一信號(hào)線中的第一線交叉的方向上從第一信號(hào)線中的第一線延伸；以及

第二圖案，其在所述兩層或更多層中的第二層中，連接至第一信號(hào)線中的第二線，并且在與第一信號(hào)線中的第二線交叉的方向上從第一信號(hào)線中的第二線延伸，并且

其中，第一圖案和第二圖案在垂直于所述兩層或更多層的方向上彼此部分重疊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，印刷電路板通過兩層或更多層來實(shí)施，

第二耦合元件包括：

第一圖案，其在所述兩層或更多層中的第一層中，連接至第二信號(hào)線中的第一線，并且在與第二信號(hào)線中的第一線交叉的方向上從第二信號(hào)線中的第一線延伸；以及

第二圖案，其在所述兩層或更多層中的第二層中，連接至第二信號(hào)線中的第二線，并且在與第二信號(hào)線中的第二線交叉的方向上從第二信號(hào)線中的第二線延伸，

其中，第一圖案和第二圖案在垂直于所述兩層或更多層的方向上彼此部分重疊，并且

其中，介于第二信號(hào)線之間的所述一條信號(hào)線不設(shè)置在第一層和第二層中的分別形成有第一圖案和第二圖案的區(qū)中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，印刷電路板通過兩層或更多層來實(shí)施，

第三耦合元件包括：

第一圖案，其在所述兩層或更多層中的第一層中，連接至第三信號(hào)線中的第一線，并且在與第三信號(hào)線中的第一線交叉的方向上從第三信號(hào)線中的第一線延伸；以及

第二圖案，其在所述兩層或更多層中的第二層中，連接至第三信號(hào)線中的第二線，并且在與第三信號(hào)線中的第二線交叉的方向上從第三信號(hào)線中的第二線延伸，

其中，第一圖案和第二圖案在垂直于所述兩層或更多層的方向上彼此部分重疊，并且

其中，介于第三信號(hào)線之間的所述兩條信號(hào)線不設(shè)置在第一層和第二層中的分別形成有第一圖案和第二圖案的區(qū)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，印刷電路板通過兩層或更多層來實(shí)施，

其中，在所述兩層或更多層中的至少一層中，第一信號(hào)線在信號(hào)線中布置為彼此最靠近，

其中，在所述兩層或更多層中的所述至少一層中，第二信號(hào)線彼此間隔開并且有所述一條信號(hào)線介于其間，并且

其中，在所述兩層或更多層中的所述至少一層中，第三信號(hào)線彼此間隔開并且有所述兩條信號(hào)線介于其間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器模塊，其中，所述至少一層包括設(shè)置有全部信號(hào)線的一層。