[發(fā)明專利]集成電路芯片的測試裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910851706.1
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN112462226A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李君平;陳世宗
• 申請（專利權(quán)）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種集成電路芯片的測試裝置，測試裝置包括載板，其包括設(shè)于載板上的插座。插座具有用于承放集成電路芯片的軟板。包括芯片取放料的機(jī)械手臂，其可活動于該插座的上方，用以提取及置放集成電路芯片于錫球接觸之高速傳輸軟板上。可活動地設(shè)于插座的上方的反射罩。位于插座的一側(cè)及反射罩下方的無線收訊組件，其電性連接于該載板。集成電路芯片的無線訊號天線用以發(fā)出無線訊號，并經(jīng)由反射罩的反射面反射至無線收訊組件以進(jìn)行測試。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本申請是有關(guān)一種測試裝置，特別是指一種用于具無線天線的集成電路芯片的測試裝置。

【背景技術(shù)】

無線傳輸及無線通信的技術(shù)已被廣泛地使用于各行各業(yè)，并已逐漸取代傳統(tǒng)信息傳播的方式，進(jìn)而創(chuàng)造出新世代的電子產(chǎn)業(yè)。為滿足無線傳輸及通訊的需求，各式電子產(chǎn)品無一不具有無線傳輸?shù)墓δ埽渲芯邿o線天線的集成電路(integrated circuit,IC)即為不可或缺的組件之一。

傳統(tǒng)無線天線IC芯片主要包括天線及微電路，并具有天線封裝在芯片內(nèi)(antennain package,AIP)的結(jié)構(gòu)。通過在電子產(chǎn)品內(nèi)設(shè)置IC芯片，即可和接收或傳送端進(jìn)行無線訊號傳輸作業(yè)。因此，無線天線IC芯片的測試也是生產(chǎn)成本的主要部份。目前自動量產(chǎn)測試AIP芯片，還沒有統(tǒng)一規(guī)格，甚至需要依賴人員手動取放芯片在插座(socket)，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。具體而言，傳統(tǒng)自動量產(chǎn)測試AIP芯片的測試設(shè)備，插座上設(shè)有測試天線，且插座上具有上蓋。在測試過程中，人員需要使用吸筆吸取與放置芯片于插座上，然后將插座的上蓋蓋上后，利用上蓋壓住芯片，使芯片的錫球與插座上的彈簧針(pogo pin)導(dǎo)通。由于插座上蓋的測試天線要接收芯片發(fā)出的無線訊號，但會干涉搬料機(jī)去吸取與放置芯片，使自動化測試難以實(shí)現(xiàn)。此外，目前無線天線IC芯片的訊號測試方法是利用測試天線，將測試訊號傳輸?shù)桨嘿F的自動測試設(shè)備(automatic test equipment,ATE)進(jìn)行最終測試。然而，對于基本的無線訊號測試，ATE成本高昂，并非測試選用的最佳方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

本申請的目的在于提供一種具無線訊號天線的集成電路芯片的測試裝置，其可在芯片搬料臺內(nèi)，對集成電路芯片的訊號質(zhì)量進(jìn)行快速且精確的自動化測試。

本申請的另一目的在于提供一種可以在同一測試平臺，通過不受遮擋的訊號傳送環(huán)境，自動化地檢測集成電路芯片的無線訊號是否符合檢測標(biāo)準(zhǔn)的集成電路芯片的測試裝置。

為達(dá)到前述目的，本申請?zhí)峁┮环N集成電路芯片的測試裝置，該集成電路芯片包括無線訊號天線及設(shè)于集成電路芯片的底部的錫球面，該測試裝置包括：一載板，包括一設(shè)于該載板上的插座，其具有一用于承放該集成電路芯片的軟板；一活動臂，其可活動于該插座的上方，用以提取及置放該集成電路芯片于該軟板上；一具有反射面的反射罩，可活動地設(shè)于該插座的上方；以及一無線收訊組件，位于該插座的一側(cè)及該反射面的下方，并電性連接于該載板，其中該集成電路芯片的無線訊號天線用以發(fā)出無線訊號，并經(jīng)由該反射面反射至該無線收訊組件以進(jìn)行測試。

依據(jù)本申請的一實(shí)施例，該測試裝置更包括一插座上蓋，其可活動地設(shè)于該插座的上方，并包括一連接部及一抵壓柱，其中該連接部面向該插座設(shè)置，該抵壓柱設(shè)于該連接部上，并朝該插座方向延伸一預(yù)定距離，用以抵壓該集成電路芯片的邊部。

依據(jù)本申請的另一實(shí)施例，該測試裝置更包括一開放空間，其形成于該抵壓柱、該連接部及該反射面之間，并暴露于該插座上。

依據(jù)本申請的另一實(shí)施例，該反射罩設(shè)于該插座上蓋的連接部的下方，且該反射罩的一端位于該插座的正上方，另一端朝該載板的方向向下傾斜設(shè)置。

依據(jù)本申請的另一實(shí)施例，該反射罩的該另一端延伸至該無線收訊組件上。

依據(jù)本申請的另一實(shí)施例，該插座上蓋的抵壓柱靠近該插座的一端更設(shè)有一凸條，其對應(yīng)該集成電路芯片的周圍設(shè)置。

依據(jù)本申請的另一實(shí)施例，該測試裝置更包括一屏蔽體，用以罩蓋該插座上蓋及該反射罩。