[發明專利]集成電路芯片的測試裝置

在審

• 申請號: 201910851706.1
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN112462226A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 李君平;陳世宗
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該集成電路芯片包括無線訊號天線，該測試裝置包括：

一載板，包括一設于該載板上的插座，其具有一用于承放該集成電路芯片的軟板；

一活動臂，其可活動于該插座的上方，用以提取及置放該集成電路芯片于該軟板上；

一具有反射面的反射罩，可活動地設于該插座的上方；以及

一無線收訊組件，位于該插座的一側及該反射面的下方，并電性連接于該載板，其中該集成電路芯片的無線訊號天線用以發出無線訊號，并經由該反射面反射至該無線收訊組件以進行測試。

2.如權利要求1所述集成電路芯片的測試裝置，更包括一插座上蓋，其可活動地設于該插座的上方，并包括一連接部及一抵壓柱，其中該連接部面向該插座設置，該抵壓柱設于該連接部上，并朝該插座方向延伸一預定距離，用以抵壓該集成電路芯片的邊部。

3.如權利要求2所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，一開放空間形成于該抵壓柱、該連接部及該反射面之間，并暴露于該插座上。

4.如權利要求2所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該反射罩設于該插座上蓋的連接部的下方，且該反射罩的一端位于該插座的正上方，另一端朝該載板的方向向下傾斜設置。

5.如權利要求4所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該反射罩的該另一端延伸至該無線收訊組件上。

6.如權利要求2所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該插座上蓋的抵壓柱靠近該插座的一端更設有一凸條，其對應該集成電路芯片的周圍設置。

7.如權利要求2所述集成電路芯片的測試裝置，更包括一屏蔽體，用以罩蓋該插座上蓋及該反射罩。

8.如權利要求1所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該活動臂包括一吸嘴部，其對應該集成電路芯片的周邊設置，用以定位并吸取該集成電路芯片。

9.如權利要求8所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該吸嘴部為無線訊號可穿透的穿透物質所制。

10.如權利要求8所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該活動臂的吸嘴部更包括一開口部，該開口部包括一開口及一可活動地設置于該開口上的遮板。

11.如權利要求8所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該反射罩連接于該活動臂，并位于該活動臂的上方，且該反射罩依據該活動臂的移動而連動于該插座的正上方。

12.如權利要求1所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該反射面為一拋物鏡反射面，其具有一朝向該插座設置的凹部。

13.如權利要求1所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該無線收訊組件設于該載板設有該插座的同一表面上。

14.如權利要求1所述集成電路芯片的測試裝置，其特征在于，該插座設有一真空吸取裝置，用以由該插座方向真空吸取該集成電路芯片。