[發明專利]搬送單元和搬送方法

在審

• 申請號: 201910851619.6
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110943025A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 高橋昌之;大室喜洋
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供搬送單元和搬送方法，能夠抑制不從搬送單元落下的芯片。搬送單元(70)對多個CSP進行搬送。搬送單元(70)包含：吸引保持墊(71)，其對CSP進行吸引保持，具有形成于與多個CSP對應的位置的多個吸引孔(75)；空氣提供源(79)和空氣吸引源(78)，它們與吸引孔(75)連通；以及芯片接觸片(80)，其配設在吸引保持墊(71)的下表面(741)上，在與吸引孔(75)對應的位置具有多個孔(81)。芯片接觸片(80)的外緣被固定于吸引保持墊(71)。

技術領域

本發明涉及對單片化的芯片進行搬送的搬送單元和搬送方法。

背景技術

已知如下的封裝基板：在布線有電極的樹脂或金屬制的基板上搭載有多個半導體器件，并且通過模制樹脂對半導體器件進行包覆。當將封裝基板按照各個半導體器件沿著分割預定線進行分割時，成為被稱為CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封裝)等的芯片。

使用將上述的封裝基板沿著分割預定線分割成各個芯片的分割裝置(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所示的分割裝置在將封裝基板單片化成多個芯片之后，通過搬送單元將多個芯片運送至收納托盤，使芯片落下至收納托盤中而進行回收。將所回收的芯片搬送至下一工序。

專利文獻1：日本特開2013-65603號公報

上述的分割裝置從搬送單元對芯片吹送空氣，從而使芯片落下至收納托盤中，但是，在芯片的飛邊鉤掛于搬送單元的保持面或保持面與芯片牢固地密接的情況下，存在即使吹送空氣芯片也不落下的問題。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供搬送單元和搬送方法，能夠抑制不從搬送單元落下的芯片。

根據本發明的一個方式，提供搬送單元，其對多個芯片進行搬送，其特征在于，該搬送單元具有：吸引保持墊，其對芯片進行吸引保持，具有形成于與該多個芯片對應的位置的多個吸引孔；空氣提供源，其選擇性地與該吸引孔連通；空氣吸引源，其選擇性地與該吸引孔連通；以及芯片接觸片，其配設于該吸引保持墊的下表面上，在與該吸引孔對應的位置具有多個孔，該芯片接觸片的外緣被固定于該吸引保持墊。

優選在所述搬送單元中，該孔比該吸引孔小。

優選在所述搬送單元中，該孔按照一部分與該吸引孔重疊的方式形成。

根據本發明的另一方式，提供搬送方法，該搬送方法利用了所述搬送單元，其中，該搬送方法具有如下的步驟：芯片保持步驟，使該芯片接觸片的該多個孔與該多個芯片接觸，并且在切斷與該空氣提供源的連通的狀態下利用空氣吸引源吸引空氣從而對芯片進行保持；搬送步驟，在對芯片進行了保持的狀態下將該多個芯片搬送至收納托盤的上部；以及芯片收納步驟，在切斷與該空氣吸引源的連通的狀態下一邊從該空氣提供源提供空氣并將空氣提供至該吸引保持墊與該芯片接觸片之間一邊使該多個芯片落下至收納托盤中。

本申請發明起到能夠抑制不從搬送單元落下至收納托盤中的芯片的效果。

附圖說明

圖1是示出第1實施方式的搬送方法的搬送對象的被加工物的一例的立體圖。

圖2是沿著圖1中的II-II線的剖視圖。

圖3是示出具有第1實施方式的搬送單元的分割裝置的結構例的立體圖。

圖4是示出圖3所示的分割裝置的保持工作臺的立體圖。

圖5是從下方觀察第1實施方式的搬送單元而得的立體圖。

圖6是以局部剖視的方式示出第1實施方式的搬送單元的結構的圖。

圖7是從下方觀察第1實施方式的搬送單元而得的平面圖。

圖8是示出第1實施方式的搬送方法的流程圖。