[發明專利]搬送單元和搬送方法

在審

• 申請號: 201910851619.6
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110943025A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 高橋昌之;大室喜洋
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種搬送單元，其對多個芯片進行搬送，其特征在于，

該搬送單元具有：

吸引保持墊，其對芯片進行吸引保持，具有形成于與該多個芯片對應的位置的多個吸引孔；

空氣提供源，其選擇性地與該吸引孔連通；

空氣吸引源，其選擇性地與該吸引孔連通；以及

芯片接觸片，其配設于該吸引保持墊的下表面上，在與該吸引孔對應的位置具有多個孔，

該芯片接觸片的外緣被固定于該吸引保持墊。

2.根據權利要求1所述的搬送單元，其特征在于，

該孔比該吸引孔小。

3.根據權利要求1所述的搬送單元，其特征在于，

該孔按照一部分與該吸引孔重疊的方式形成。

4.一種搬送方法，該搬送方法利用了權利要求1所述的搬送單元，其特征在于，

該搬送方法具有如下的步驟：

芯片保持步驟，使該芯片接觸片的該多個孔與該多個芯片接觸，并且在切斷與該空氣提供源的連通的狀態下利用空氣吸引源吸引空氣從而對芯片進行保持；

搬送步驟，在對芯片進行了保持的狀態下將該多個芯片搬送至收納托盤的上部；以及

芯片收納步驟，在切斷與該空氣吸引源的連通的狀態下一邊從該空氣提供源提供空氣并將空氣提供至該吸引保持墊與該芯片接觸片之間一邊使該多個芯片落下至收納托盤中。