[發明專利]半導體器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201910851493.2
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN110970382A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 裵鎮國;鄭顯秀;李仁榮;張東鉉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 李娜;王占杰

提供了一種半導體器件和一種制造半導體器件的方法。所述半導體器件包括：半導體襯底；導電焊盤，所述導電焊盤設置在所述半導體襯底上；以及柱狀圖案，所述柱狀圖案設置在所述導電焊盤上。所述半導體器件還包括：焊料種子圖案，所述焊料種子圖案設置在所述柱狀圖案上；以及焊料部分，所述焊料部分設置在所述柱狀圖案和所述焊料種子圖案上。所述焊料種子圖案的第一寬度小于所述柱狀圖案的頂表面的第二寬度。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年9月28日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0115972的優先權，其公開內容通過引用整體并入本文。

技術領域

與實施例一致的裝置和方法涉及半導體器件，更具體地，涉及具有連接端子的半導體器件及其制造方法。

背景技術

已經增加了半導體器件的電極端子的數量并且已經減小了電極端子的節距。因此，正在研究高度集成半導體器件的各種方法。半導體器件可以具有電連接端子(例如，焊料球或凸塊)以電連接到另一電子器件和/或印刷電路板?？赡苄枰獪p小半導體器件的連接端子的節距。

發明內容

根據實施例，一種半導體器件包括：半導體襯底；導電焊盤，所述導電焊盤設置在所述半導體襯底上；以及柱狀圖案，所述柱狀圖案設置在所述導電焊盤上。所述半導體器件還包括：焊料種子圖案，所述焊料種子圖案設置在所述柱狀圖案上；以及焊料部分，所述焊料部分設置在所述柱狀圖案和所述焊料種子圖案上。所述焊料種子圖案的第一寬度小于所述柱狀圖案的頂表面的第二寬度。

根據實施例，一種半導體器件包括：半導體襯底；導電焊盤，所述導電焊盤設置在所述半導體襯底上；以及柱狀圖案，所述柱狀圖案設置在所述導電焊盤上。所述半導體器件還包括：焊料種子圖案，所述焊料種子圖案設置在所述柱狀圖案上；以及焊料部分，所述焊料部分覆蓋所述焊料種子圖案的第一側壁和所述柱狀圖案的邊緣區域的頂表面。

根據實施例，一種半導體器件包括：半導體襯底；多個導電焊盤，所述多個導電焊盤設置在所述半導體襯底上；多個連接端子，所述多個連接端子設置在所述半導體襯底上；以及聚合物層，所述聚合物層設置在所述半導體襯底上的所述多個連接端子之間，其中，每個所述連接端子包括：柱狀圖案，所述柱狀圖案設置在所述多個導電焊盤的相應的導電焊盤上；焊料種子圖案，所述焊料種子圖案設置在所述柱狀圖案上；以及焊料部分，所述焊料部分覆蓋所述焊料種子圖案的第一側壁和所述柱狀圖案的邊緣區域的頂表面。

根據實施例，一種制造半導體器件的方法包括：制備半導體襯底；在所述半導體襯底上形成導電焊盤；以及在所述導電焊盤上形成柱狀圖案。所述方法還包括：在所述柱狀圖案上形成焊料種子層；在所述焊料種子層的第一部分上形成初步焊料部分；以及去除所述焊料種子層的其上未形成所述初步焊料部分的第二部分，以形成焊料種子圖案，所述第二部分是所述焊料種子層的除了所述焊料種子層的所述第一部分之外的其余部分。所述方法還包括：對所述初步焊料部分執行回流工藝以形成覆蓋所述焊料種子圖案的側壁和所述柱狀圖案的邊緣區域的頂表面的焊料部分。

附圖說明

圖1A是示出了根據本發明構思的實施例的半導體器件的截面圖。

圖1B是示出了根據本發明構思的實施例的半導體器件的連接端子的俯視圖。

圖1C是圖1A中的區域“I”的放大圖。

圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G、圖2H、圖2I、圖2J和圖2K是示出了根據本發明構思的實施例的制造半導體器件的方法的視圖。

圖3是示出了根據本發明構思的實施例的半導體器件的截面圖。

圖4是示出了根據本發明構思的實施例的半導體器件的截面圖。

圖5是示出了根據本發明構思的實施例的半導體封裝件的截面圖。