[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201910850686.6
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN111182718A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 羅炳德;鄭橞洹;沈載成;黃美善;全希俊;姜德萬;金善娥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;孫麗妍

本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：絕緣材料；金屬層，堆疊在所述絕緣材料的表面上；以及通路孔，穿過所述金屬層和所述絕緣材料。所述金屬層的厚度在與所述通路孔相鄰的區域中減小，并且所述絕緣材料和所述金屬層之間的界面包括向下指向所述通路孔的區域。

本申請要求于2018年11月13日提交的第10-2018-0139076號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種印刷電路板。

背景技術

由于印刷電路板的小型化和纖薄化以及電路的大規模集成，需要改善散熱特性，因此印刷電路板中包括的過孔的數量可能增加。在加工通路孔時，確保激光加工以外的技術是必需的。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式介紹所選擇的構思，并在下面的具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護主題的范圍。

在一個總體方面，一種印刷電路板包括：絕緣材料；金屬層，堆疊在所述絕緣材料的表面上；以及通路孔，穿過所述金屬層和所述絕緣材料。所述金屬層的厚度在與所述通路孔相鄰的區域中減小，并且所述絕緣材料和所述金屬層之間的界面包括向下指向所述通路孔的區域。

所述金屬層可在與所述通路孔相鄰的所述區域中具有最小的厚度。

在所述金屬層的縱向截面中，所述金屬層的最靠近所述通路孔的部分可以是尖銳的。

所述金屬層的面對所述通路孔的內側表面可包括向外凸出的彎曲表面。

所述絕緣材料和所述金屬層之間的所述界面可在最靠近所述通路孔的部分設置在所述界面的最低的位置處。

所述絕緣材料和所述金屬層之間的所述界面可包括向外凸起的彎曲表面，所述彎曲表面指向所述通路孔的。

所述通路孔的穿過所述絕緣材料的內側表面可包括凹入的彎曲表面。

所述印刷電路板可包括設置在所述絕緣材料的內部并與所述通路孔接觸的導體圖案，并且所述通路孔可穿過所述導體圖案的表面。

所述導體圖案的所述表面可包括彎曲表面。

所述導體圖案的所述彎曲表面可具有凹入的形狀。

所述印刷電路板可包括：無電鍍層，連續地設置在所述金屬層的表面、所述通路孔的內側表面和所述導體圖案的所述表面上；以及電鍍層，設置在所述無電鍍層上。

所述絕緣材料可包括纖維增強材料，并且所述纖維增強材料可不突出到所述通路孔的內部。

所述通路孔可包括與所述絕緣材料的平面方向基本上垂直的至少一個表面。

所述印刷電路板可包括設置在所述絕緣材料的內部并與所述通路孔接觸的導體圖案，并且所述導體圖案的被所述通路孔穿過的表面可包括平坦表面。

在另一總體方面，一種印刷電路板包括：絕緣材料，具有設置在所述絕緣材料中的下導體圖案；過孔，通過所述絕緣材料連接到所述下導體圖案；以及上導體圖案，設置在所述絕緣材料的上表面上，其中，所述上導體圖案包括環形金屬層、無電鍍層和電鍍層，所述環形金屬層設置在所述絕緣材料的所述上表面上，所述無電鍍層設置在所述金屬層的內側表面和上表面上，所述電鍍層設置在所述無電鍍層上，其中，所述金屬層的厚度在與所述過孔相鄰的區域中減小，并且所述絕緣材料和所述金屬層之間的界面包括向下指向所述過孔的區域。

通過以下具體實施方式、附圖和權利要求書，其他特征和方面將是明顯的。

附圖說明

圖1是示出根據示例的印刷電路板的示圖。