[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201910850686.6
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN111182718A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 羅炳德;鄭橞洹;沈載成;黃美善;全希俊;姜德萬;金善娥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;孫麗妍

1.一種印刷電路板，包括：

絕緣材料；

金屬層，堆疊在所述絕緣材料的表面上；以及

通路孔，穿過所述金屬層和所述絕緣材料，其中，

所述金屬層的厚度在與所述通路孔相鄰的區域中減小，并且

所述絕緣材料和所述金屬層之間的界面包括向下指向所述通路孔的區域。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述金屬層在與所述通路孔相鄰的所述區域中具有最小的厚度。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述金屬層的縱向截面中，所述金屬層的最靠近所述通路孔的部分是尖銳的。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述金屬層的面對所述通路孔的內側表面包括向外凸起的彎曲表面。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣材料和所述金屬層之間的所述界面在最靠近所述通路孔的部分設置在所述界面的最低的位置處。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣材料和所述金屬層之間的所述界面包括向外凸起的彎曲表面，所述彎曲表面指向所述通路孔。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通路孔的穿過所述絕緣材料的內側表面包括凹入的彎曲表面。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述絕緣材料的內部并與所述通路孔接觸的導體圖案，其中

所述通路孔穿過所述導體圖案的表面。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述導體圖案的所述表面包括彎曲表面。

10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述導體圖案的所述彎曲表面具有凹入形狀。

11.根據權利要求8所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

無電鍍層，連續地設置在所述金屬層的表面、所述通路孔的內側表面和所述導體圖案的所述表面上；以及

電鍍層，設置在所述無電鍍層上。

12.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述絕緣材料包括纖維增強材料，并且

所述纖維增強材料不突出到所述通路孔的內部。

13.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通路孔包括與所述絕緣材料的平面方向基本上垂直的至少一個表面。

14.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述絕緣材料的內部并與所述通路孔接觸的導體圖案，其中

所述導體圖案的被所述通路孔穿過的表面包括平坦表面。

15.一種印刷電路板，包括：

絕緣材料，包括設置在所述絕緣材料中的下導體圖案；

過孔，穿過所述絕緣材料連接到所述下導體圖案；以及

上導體圖案，設置在所述絕緣材料的上表面上，

其中，所述上導體圖案包括環形金屬層、無電鍍層和電鍍層，所述環形金屬層設置在所述絕緣材料的所述上表面上，所述無電鍍層設置在所述金屬層的內側表面和上表面上，所述電鍍層設置在所述無電鍍層上，

所述金屬層的厚度在與所述過孔相鄰的區域中減小，并且

所述絕緣材料和所述金屬層之間的界面包括向下指向所述過孔的區域。