[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的扇出型晶圓級(jí)封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910849864.3
• 申請(qǐng)日: 2019-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN110970380A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張基松;林育聖;G·M·格里弗納;野間崇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/485
• 分類號(hào): H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 秦晨

1.一種扇出型晶圓級(jí)封裝半導(dǎo)體器件，包括：

半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯具有：

有源表面；

背側(cè)表面，所述背側(cè)表面與所述有源表面相背對(duì)；

多個(gè)側(cè)表面，所述多個(gè)側(cè)表面中的每個(gè)側(cè)表面在所述有源表面與所述背側(cè)表面之間延伸；

多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊設(shè)置在所述有源表面上；和

絕緣層，所述絕緣層設(shè)置在所述有源表面的第一部分上，

所述有源表面的所述第一部分設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊之間；

模塑料，所述模塑料包封所述背側(cè)表面、所述多個(gè)側(cè)表面以及所述有源表面的第二部分，所述有源表面的所述第二部分設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊與所述有源表面的周邊邊緣之間；和

信號(hào)分配結(jié)構(gòu)，所述信號(hào)分配結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊上、設(shè)置在所述絕緣層上并且設(shè)置在所述模塑料上，所述信號(hào)分配結(jié)構(gòu)被配置為提供到所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊的相應(yīng)電連接件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝半導(dǎo)體器件，其中：

所述模塑料完全地包封所述背側(cè)表面和所述多個(gè)側(cè)表面；并且

所述絕緣層包含聚酰亞胺材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝半導(dǎo)體器件，其中：

所述有源表面上的所述模塑料的厚度大于或等于5微米；并且

所述有源表面上的所述模塑料的在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊與所述有源表面的所述周邊邊緣之間的寬度大于或等于5微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型晶圓級(jí)封裝半導(dǎo)體器件，其中所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊為第一多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述信號(hào)分配結(jié)構(gòu)包括：

第一介電層，所述第一介電層設(shè)置在所述絕緣層上、設(shè)置在所述第一多個(gè)導(dǎo)電凸塊上并且設(shè)置在所述模塑料上，所述第一介電層具有平坦表面；

穿過所述第一介電層的多個(gè)通孔開口；和

到所述第一多個(gè)導(dǎo)電凸塊的多個(gè)電連接件，所述多個(gè)電連接件中的每個(gè)電連接件設(shè)置在所述第一介電層的所述平坦表面上并且設(shè)置在所述多個(gè)通孔開口中的相應(yīng)通孔開口中；

第二介電層，所述第二介電層設(shè)置在所述多個(gè)電連接件和所述第一介電層上；

穿過所述第二介電層的多個(gè)通孔開口；和

第二多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述第二多個(gè)導(dǎo)電凸塊設(shè)置在所述第二介電層中的所述多個(gè)通孔開口中的相應(yīng)通孔開口中，并且設(shè)置在所述多個(gè)電連接件中的相應(yīng)電連接件上。

5.一種生產(chǎn)扇出型晶圓級(jí)封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括：

將半導(dǎo)體晶圓分離成多個(gè)半導(dǎo)體管芯，所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯中的半導(dǎo)體管芯包括：

有源表面；

背側(cè)表面，所述背側(cè)表面與所述有源表面相背對(duì)；

多個(gè)側(cè)表面，所述多個(gè)側(cè)表面中的每個(gè)側(cè)表面在所述有源表面與所述背側(cè)表面之間延伸；

多個(gè)導(dǎo)電凸塊，所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊設(shè)置在所述有源表面上；和

絕緣層，所述絕緣層設(shè)置在所述有源表面的第一部分上，

所述有源表面的所述第一部分設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊之間；

增大所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯之間的間距；

在模塑料中包封所述半導(dǎo)體管芯的所述背側(cè)表面、所述多個(gè)側(cè)表面以及所述有源表面的第二部分，所述有源表面的所述第二部分設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊與所述有源表面的周邊邊緣之間，所述模塑料還設(shè)置在所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯之間；以及

形成信號(hào)分配結(jié)構(gòu)，所述信號(hào)分配結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊、所述絕緣層以及所述模塑料上，所述信號(hào)分配結(jié)構(gòu)被配置為提供到所述多個(gè)導(dǎo)電凸塊的相應(yīng)電連接件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，還包括：

在將所述半導(dǎo)體晶圓分離成所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯之前，將所述半導(dǎo)體晶圓設(shè)置在第一載體上，

其中所述增大所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯之間的間距包括：在將所述半導(dǎo)體晶圓切割成所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯之后：

從所述第一載體上取下所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯；以及

將所述多個(gè)半導(dǎo)體管芯以所增大的間距放置在第二載體上。