[發明專利]發光元件封裝結構及其制作方法、制作設備

有效

• 申請號: 201910846675.0
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN110660893B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 袁林;劉小強;楊春華
• 申請（專利權）人: 深圳市銀寶山新科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 徐進之

本發明提供了一種發光元件封裝結構及其制作方法、制作設備，所述發光元件封裝結構包括：透明基板，所述透明基板上分布有電路走線；發光元件，所述發光元件包括基座及發光體，所述發光體凸設在所述基座上形成一凸出部；所述電路走線包括焊盤，所述焊盤上設置有錫膏，所述錫膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座連接在所述錫膏上，且所述基座與所述透明基板形成安裝間隙，所述凸出部位于所述安裝間隙內。本發明簡化了裝配結構，使得產品的尺寸度能夠進一步變薄，節省了裝配工序，有利于降低成本。

技術領域

本發明涉及電器元件封裝技術領域，特別涉及一種發光元件封裝結構、發光元件封裝結構的制作方法以及制作發光元件封裝結構的設備。

背景技術

LED燈作為發光器件被廣泛應用于電子設備中，如，3D觸控產品，LED燈在3D觸控產品中可作為觸控屏板的發光光源。在現有技術中，LED燈均正面貼片或側面貼片在印制電路板上(LED向遠離印制電路板的方向發光)，由于印制電路板的正面封裝有LED燈導致板面不平整，因此觸控屏板一般設置在印制電路板的反面，如此，LED燈的發光方向與觸控屏板相反，需要另設反光板或反光膜將光線反射回來使光朝向觸控屏板，結構復雜，不利于減小產品的尺寸。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種發光元件封裝結構，旨在解決印制電路板的正面封裝有LED燈導致板面不平整，導致需要另設反光板或反光膜將光線反射回來使光朝向觸控屏板，其結構復雜，不利于減小產品尺寸的問題。

為實現上述目的，本發明提出一種發光元件封裝結構，所述發光元件封裝結構包括：透明基板，所述透明基板上分布有電路走線；發光元件，所述發光元件包括基座及發光體，所述發光體凸設在所述基座上形成一凸出部；所述電路走線包括焊盤，所述焊盤上設置有錫膏，所述錫膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座連接在所述錫膏上，且所述基座與所述透明基板形成安裝間隙，所述凸出部位于所述安裝間隙內。

可選的，所述凸出部正對所述透明基板上的非走線區。

可選的，所述錫膏的高度為所述凸起高度的2倍或2倍以上。

可選的，所述透明基板為有機玻璃和/或PC塑料。

可選的，所述發光元件為LED燈。

可選的，所述安裝間隙內填充有透明封膠，所述透明封膠對所述安裝間隙形成塑封，所述凸出部位于所述透明封膠內。

本發明還提出一種發光元件封裝結構的制作方法，所述發光元件封裝結構的制作方法包括如下步驟：

在透明基板上印刷出電路走線，并在所述電路走線上設置有焊盤；

在焊盤上設置錫膏，將發光元件與所述錫膏凝結為一體，發光元件的凸出部位于所述發光元件的基座與所述透明基板形成的安裝間隙內。

可選的，所述將發光元件與所述錫膏凝結為一體的步驟包括：

采用影像識別裝置判斷所述發光元件的中心與所述透明基板上安裝所述發光元件的焊盤中心是否相互擬合；

若是，將所述發光元件與所述錫膏凝結為一體。

可選的，所述將發光元件連接在所述焊盤上的步驟之后，還包括：在安裝間隙內填充透明封膠形成塑封。

本發明還提出一種制作發光元件封裝結構的設備，所述制作發光元件封裝結構的設備包括：工作臺；取料裝置，所述取料裝置上設有抓手，所述抓手夾持或吸取發光元件至工作臺上；影像識別裝置，所述影像識別裝置朝向所述工作臺；鋼網，所述鋼網上開設有通孔，所述通孔的深度大于或等于所述發光元件上凸出部的高度；封裝裝置，所述封裝裝置設置在所述工作臺上用于灌封發光元件；主控板，所述封裝裝置、影像識別裝置及取料裝置均與所述主控板電連接。