[發明專利]發光元件封裝結構及其制作方法、制作設備

有效

• 申請號: 201910846675.0
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN110660893B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 袁林;劉小強;楊春華
• 申請（專利權）人: 深圳市銀寶山新科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 徐進之

1.一種發光元件封裝結構，其特征在于，所述發光元件封裝結構包括：

透明基板，所述透明基板上分布有電路走線；

發光元件，所述發光元件包括基座及發光體，所述發光體凸設在所述基座上形成一凸出部；

所述電路走線包括焊盤，所述焊盤上設置有錫膏，所述錫膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座連接在所述錫膏上，且所述基座與所述透明基板形成安裝間隙，所述凸出部位于所述安裝間隙內；

所述發光元件為LED燈。

2.根據權利要求1所述的發光元件封裝結構，其特征在于，所述凸出部正對所述透明基板上的非走線區。

3.根據權利要求1所述的發光元件封裝結構，其特征在于，所述錫膏的高度為所述凸起高度的2倍或2倍以上。

4.根據權利要求1所述的發光元件封裝結構，其特征在于，所述透明基板為有機玻璃和/或PC塑料。

5.根據權利要求1所述的發光元件封裝結構，其特征在于，所述安裝間隙內填充有透明封膠，所述透明封膠對所述安裝間隙形成塑封，所述凸出部位于所述透明封膠內。

6.一種發光元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述發光元件封裝結構的制作方法包括如下步驟：

在透明基板上印刷出電路走線，并在所述電路走線上設置有焊盤；

在焊盤上焊接置錫膏，將發光元件與所述錫膏凝結為一體，發光元件的凸出部位于所述發光元件的基座與所述透明基板形成的安裝間隙內；

所述發光元件為LED燈。

7.根據權利要求6所述的發光元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述將發光元件與所述錫膏凝結為一體的步驟包括：

采用影像識別裝置判斷所述發光元件的中心與所述透明基板上安裝所述發光元件的焊盤中心是否相互擬合；

若是，將所述發光元件與所述錫膏凝結為一體。

8.根據權利要求6所述的發光元件封裝結構的制作方法，其特征在于，所述將發光元件與所述錫膏凝結為一體的步驟之后，還包括：在安裝間隙內填充透明封膠形成塑封。

9.一種制作如權利要求1-5任意一項所述的發光元件封裝結構的設備，其特征在于，所述制作發光元件封裝結構的設備包括：

工作臺；

取料裝置，所述取料裝置上設有抓手，所述抓手夾持或吸取發光元件至工作臺上；

影像識別裝置，所述影像識別裝置朝向所述工作臺；

鋼網，所述鋼網上開設有通孔，所述通孔的深度大于或等于所述發光元件上凸出部的高度；

封裝裝置，所述封裝裝置設置在所述工作臺上，用于灌封發光元件；

主控板，所述封裝裝置、影像識別裝置及取料裝置均與所述主控板電連接。