[發(fā)明專利]MEMS麥克風

在審

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• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN110662149A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 袁兆斌;王友
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 11327 北京鴻元知識產權代理有限公司
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

本發(fā)明提供一種MEMS麥克風，包括由金屬外殼和PCB板形成的封裝結構，所述金屬外殼為雙層外殼，包括外層金屬殼和內層金屬殼，其中，在所述外層金屬殼與所述內層金屬殼之間設置有預設距離，所述外層金屬殼與所述內層金屬殼分別與所述PCB板固定，其中，在所述外層金屬殼或者所述內層金屬殼上設置有貫通微孔。利用本發(fā)明，能夠解決由單層外殼結構的MEMS麥克風受電磁場的影響MEMS麥克風性能的穩(wěn)定性，以及采用雙殼結構因為氣體受熱膨脹無法排除而出現(xiàn)爆殼等問題。

技術領域

本發(fā)明涉及聲電技術領域，更為具體地，涉及一種麥克風，尤其涉及一種雙殼的MEMS麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發(fā)展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微機電系統(tǒng)，簡稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。

目前的MEMS麥克風均為單層的金屬外殼結構，傳統(tǒng)的單層外殼在實際應用中發(fā)現(xiàn)，單層外殼的MEMS麥克風在較強電磁場的情況下，麥克風的性能會受到很大影響，不能保證MEMS麥克風性能的穩(wěn)定性。若采用完全密閉的雙殼結構，雙殼可能會因為氣體受熱膨脹無法排除而出現(xiàn)爆殼，從而導致焊接不良，影響MEMS麥克風的聲學性能。

為了解決上述問題，亟需一種新的MEMS麥克風。

發(fā)明內容

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種MEMS麥克風，以解決由單層外殼結構的MEMS麥克風受電磁場的影響MEMS麥克風性能的穩(wěn)定性，以及采用雙殼結構因為氣體受熱膨脹無法排除而出現(xiàn)爆殼等問題。

本發(fā)明提供的MEMS麥克風，包括由金屬外殼和PCB板形成的封裝結構，所述金屬外殼為雙層外殼，包括外層金屬殼和內層金屬殼，其中，

在所述外層金屬殼與所述內層金屬殼之間設置有預設距離，所述外層金屬殼與所述內層金屬殼分別與所述PCB板固定，其中，

在所述外層金屬殼或者所述內層金屬殼上設置有貫通微孔。

此外，優(yōu)選的方案是，所述微孔的孔徑為50um-100um。

此外，優(yōu)選的方案是，所述金屬外殼包括頂面以及與所述頂面相連接的四個側壁，其中，

所述微孔設置在所述頂面或者所述側壁上。

此外，優(yōu)選的方案是，所述外層金屬殼、所述內層金屬殼通過焊錫膏焊接在所述PCB板上。

此外，優(yōu)選的方案是，在所述PCB板的底部設置有GND焊盤、與所述外層金屬殼電連接的外殼焊盤、以及與所述內層金屬殼電連接的內殼焊盤；并且，

所述GND焊盤、所述外殼焊盤以及所述內殼焊盤彼此相互獨立，無電路連接。

此外，優(yōu)選的方案是，所述外殼焊盤、所述內殼焊盤分別通過PCB板的內部相對應的線路與所述外層金屬殼、所述內層金屬殼電連接。

本發(fā)明還提供一種MEMS麥克風，包括由金屬外殼和PCB板形成的封裝結構，所述金屬外殼為雙層外殼，包括外層金屬殼和內層金屬殼，其中，

在所述外層金屬殼與所述內層金屬殼之間設置有預設距離，所述外層金屬殼與所述內層金屬殼分別通過焊錫膏焊接在所述PCB板上，所述焊錫膏在所述PCB板上形成焊環(huán)，其中，

在所述外層金屬殼和/或所述內層金屬殼與所述焊環(huán)相接觸的位置設置有缺口。

此外，優(yōu)選的方案是，所述外層金屬殼的側壁底部通過焊錫膏焊接在所述PCB板上，所述焊錫膏在所述PCB板上形成外焊環(huán)，其中，