[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910843472.6
• 申請(qǐng)日: 2019-09-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110662149A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁兆斌;王友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 11327 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括由金屬外殼和PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬外殼為雙層外殼，包括外層金屬殼和內(nèi)層金屬殼，其中，

在所述外層金屬殼與所述內(nèi)層金屬殼之間設(shè)置有預(yù)設(shè)距離，所述外層金屬殼與所述內(nèi)層金屬殼分別與所述PCB板固定，其中，

在所述外層金屬殼或者所述內(nèi)層金屬殼上設(shè)置有貫通微孔。

2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述微孔的孔徑為50um-100um。

3.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述金屬外殼包括頂面以及與所述頂面相連接的四個(gè)側(cè)壁，其中，

所述微孔設(shè)置在所述頂面或者所述側(cè)壁上。

4.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述外層金屬殼、所述內(nèi)層金屬殼通過(guò)焊錫膏焊接在所述PCB板上。

5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

在所述PCB板的底部設(shè)置有GND焊盤(pán)、與所述外層金屬殼電連接的外殼焊盤(pán)、以及與所述內(nèi)層金屬殼電連接的內(nèi)殼焊盤(pán)；并且，

所述GND焊盤(pán)、所述外殼焊盤(pán)以及所述內(nèi)殼焊盤(pán)彼此相互獨(dú)立，無(wú)電路連接。

6.如權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述外殼焊盤(pán)、所述內(nèi)殼焊盤(pán)分別通過(guò)PCB板的內(nèi)部相對(duì)應(yīng)的線路與所述外層金屬殼、所述內(nèi)層金屬殼電連接。

7.一種MEMS麥克風(fēng)，包括由金屬外殼和PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬外殼為雙層外殼，包括外層金屬殼和內(nèi)層金屬殼，其中，

在所述外層金屬殼與所述內(nèi)層金屬殼之間設(shè)置有預(yù)設(shè)距離，所述外層金屬殼與所述內(nèi)層金屬殼分別通過(guò)焊錫膏焊接在所述PCB板上，所述焊錫膏在所述PCB板上形成焊環(huán)，其中，

在所述外層金屬殼和/或所述內(nèi)層金屬殼與所述焊環(huán)相接觸的位置設(shè)置有缺口。

8.如權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述外層金屬殼的側(cè)壁底部通過(guò)焊錫膏焊接在所述PCB板上，所述焊錫膏在所述PCB板上形成外焊環(huán)，其中，

在所述外層金屬殼的側(cè)壁底部上設(shè)置有外殼缺口，或者，

在所述外焊環(huán)上設(shè)置有外焊環(huán)缺口。

9.如權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

所述內(nèi)層金屬殼的側(cè)壁底部通過(guò)焊錫膏焊接在所述PCB板上，所述焊錫膏在所述PCB板上形成內(nèi)焊環(huán)，其中，

在所述內(nèi)層金屬殼的側(cè)壁底部上設(shè)置有內(nèi)殼缺口，或者，

在所述內(nèi)焊環(huán)上設(shè)置有內(nèi)焊環(huán)缺口。

10.如權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，

在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片通過(guò)膠水固定在所述PCB板上。