[發明專利]光刻制程的方法及其板材定位裝置

在審

• 申請號: 201910841187.0
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN112462575A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 謝淑日
• 申請（專利權）人: 臺灣恒基股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李林

1.一種光刻制程的方法，其特征在于：包括承載平臺、升降機構及曝光模塊，包括有對預設板材進行曝光處理的步驟：

(A)利用預設的輸送裝置將預設板材輸送至承載平臺上方；

(B)使預設板材放置于定位座板處，再啟動抽真空設備通過復數氣孔吸附預設板材形成定位；

(C)將升降機構下降至承載平臺上方處，使底片光罩貼近于定位座板上方周邊的抵持階板，再使抽真空設備通過復數氣孔吸附底片光罩，使底片光罩貼合于預設板材上方表面處；以及

(D)憑借曝光模塊照射將光線投射至底片光罩，將底片光罩上的圖案在預設板材上曝光成型。

2.根據權利要求1所述的光刻制程的方法，其特征在于：該(C)的步驟執行完成后，再利用滾輪機構沿預設板材側邊并抵壓上方的底片光罩表面呈橫向往復位移。

3.一種光刻制程的板材定位裝置，其特征在于：包括一承載平臺、一升降機構及一曝光模塊，包括：

該承載平臺設有位于底部表面中央位置處的一定位座板，該定位座板上設有吸附一預設板材形成定位的復數氣孔，在該定位座板的周邊上方處形成有由外側向內凹陷呈階梯結構的一抵持階板，且該抵持階板上設有吸附一底片光罩與該預設板材貼合定位的復數透孔；

該升降機構上方設有呈中空狀的一框架，定位于該框架中內具圖案的該底片光罩，且該框架設有驅動該框架于該承載平臺上方，而該升降機構底部設有縱向位移的一驅動單元；及

該曝光模塊，其設于該承載平臺上方；憑借該曝光模塊向下照射將光線投射至該底片光罩，使該底片光罩上的圖案在該預設板材上成型。

4.根據權利要求3所述的光刻制程的板材定位裝置，其特征在于：該定位座板與該抵持階板上的該復數氣孔與該復數透孔分別和一真空通道相連接，且該真空通道連設有能夠產生吸力的一抽真空設備。

5.根據權利要求3所述的光刻制程的板材定位裝置，其特征在于：該承載平臺內吸附的該預設板材的長寬尺寸等于或小于該定位座板的長寬尺寸。

6.根據權利要求3所述的光刻制程的板材定位裝置，其特征在于：該升降機構的框架內的底片光罩大于定位座板并等于抵持階板的長寬尺寸。

7.根據權利要求3所述的光刻制程的板材定位裝置，其特征在于：該承載平臺上方設有滾輪機構，具有呈倒L形狀的支架，并于支架的二外側裝設有縱向升降單元，且該支架中活動組裝有對預設板材與底片光罩進行表面滾壓排氣作業的滾輪。