[發明專利]混合封裝組件

在審

• 申請號: 201910836161.7
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN112086445A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 余振華;吳俊毅;夏興國
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/498;H01L23/58
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種實施例混合封裝組件包含：第一介電層；第一光子管芯和第二光子管芯，鄰近第一介電層的第一側安置；波導，將第一光子管芯光學耦合到第二光子管芯，波導安置在第一介電層與第一光子管芯之間以及第一介電層與第二光子管芯之間；第一集成電路管芯和第二集成電路管芯，鄰近第一介電層的第一側安置；導電構件，穿過第一介電層且沿第一介電層的第二側延伸，導電構件將第一光子管芯電性耦合到第一集成電路管芯，導電構件將第二光子管芯電性耦合到第二集成電路管芯；以及第二介電層，鄰近第一介電層的第二側安置。

技術領域

本發明的實施例是有關于一種混合封裝組件。

背景技術

電信令(signaling)和處理(processing)是一種用于信號傳輸和處理的技術。近年來已在越來越多的應用中使用光學信令和處理，具體地說是歸因于用于信號傳輸的光纖相關應用的使用。光學信令和處理通常與電信令和處理進行組合以提供成熟的應用。舉例來說，光纖可用于長程信號傳輸，且電信號可用于短程信號傳輸以及處理和控制。因此，整合光學組件和電性組件的裝置形成以在光信號與電信號之間進行轉換以及處理光信號和電信號。因此，封裝可包含：包含光學裝置的光學(光子)管芯和包含電子裝置的電子管芯兩者。

發明內容

本發明實施例提供一種混合封裝組件，包括第一介電層、第一光子管芯、第二光子管芯、波導、第一集成電路管芯、第二集成電路管芯、導電構件以及第二介電層。第一光子管芯鄰近第一介電層的第一側安置。第二光子管芯鄰近第一介電層的第一側安置。波導將第一光子管芯光學耦合到第二光子管芯。波導安置在第一介電層與第一光子管芯之間以及第一介電層與第二光子管芯之間。第一集成電路管芯鄰近第一介電層的第一側安置。第二集成電路管芯鄰近第一介電層的第一側安置。導電構件穿過第一介電層且沿第一介電層的第二側延伸。導電構件將第一光子管芯電性耦合到第一集成電路管芯。導電構件將第二光子管芯電性耦合到第二集成電路管芯。第二介電層鄰近第一介電層的第二側安置。

本發明實施例提供一種混合封裝組件的制作方法，包括以下步驟。在載體襯底上方形成波導。在波導上方及周圍沉積第一介電層。對來自第一介電層的第一側的導線進行鍍覆。去除載體襯底以暴露波導及第一介電層的第二側。形成延伸穿過第一介電層以耦合導線的導電構件。將第一光子管芯及第二光子管芯附接到波導及第一介電層的第二側。以及，將第一集成電路管芯及第二集成電路管芯附接到導電構件及第一介電層的第二側。

本發明實施例提供一種混合封裝組件的制作方法，包括以下步驟。形成混合重布線結構。在形成混合重布線結構之后，將第一光子管芯及第二光子管芯附接到混合重布線結構。以及，將第一集成電路管芯及第二集成電路管芯附接到混合重布線結構。形成混合重布線結構的步驟，包括在載體襯底上形成波導。在波導上方及周圍沉積第一介電層。形成穿過第一介電層且沿第一介電層的主表面延伸的導電構件。以及，在導電構件及第一介電層的主表面上方沉積第二介電層。第一光子管芯通過波導光學耦合到第二光子管芯。第一集成電路管芯通過導電構件電性耦合到第一光子管芯。第二集成電路管芯通過導電構件電性耦合到第二光子管芯。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1是根據一些實施例的混合封裝組件的俯視示意圖。

圖2是根據一些實施例的集成電路封裝的剖視圖。

圖3是根據一些實施例的電子管芯的剖視圖。

圖4是根據一些實施例的光子管芯的剖視圖。

圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15、圖16、圖17、圖18、圖19、圖20、圖21、圖22、圖23以及圖24是在用于形成根據一些實施例的混合封裝組件的工藝期間的中間步驟的剖視圖。