[發明專利]混合封裝組件在審
| 申請號： | 201910836161.7 | 申請日： | 2019-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN112086445A | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 余振華;吳俊毅;夏興國 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 混合 封裝 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種混合封裝組件，其特征在于，包括：
第一介電層；
第一光子管芯，鄰近所述第一介電層的第一側安置；
第二光子管芯，鄰近所述第一介電層的所述第一側安置；
波導，將所述第一光子管芯光學耦合到所述第二光子管芯，所述波導安置在所述第一介電層與所述第一光子管芯之間以及所述第一介電層與所述第二光子管芯之間；
第一集成電路管芯，鄰近所述第一介電層的所述第一側安置；
第二集成電路管芯，鄰近所述第一介電層的所述第一側安置；
導電構件，穿過所述第一介電層且沿所述第一介電層的第二側延伸，所述導電構件將所述第一光子管芯電性耦合到所述第一集成電路管芯，所述導電構件將所述第二光子管芯電性耦合到所述第二集成電路管芯；以及
第二介電層，鄰近所述第一介電層的所述第二側安置。
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