[發明專利]電容器組件

有效

• 申請號: 201910834743.1
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN111312520B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 尹今姬;李和泳;白寬烈;徐禎勖;鄭夏龍
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

本發明提供一種電容器組件，電容器組件包括主體和外電極，主體包括介電層和與介電層交替布置的內電極，外電極包括設置在主體上并連接到內電極的電極層、設置在電極層上的第一導電樹脂層以及設置在第一導電樹脂層上的第二導電樹脂層，其中，第一導電樹脂層和第二導電樹脂層包括金屬粉末和基體樹脂，第一導電樹脂層具有比第二導電樹脂層的金屬粉末含量低的金屬粉末含量，金屬粉末包括片型粉末顆粒和球型粉末顆粒中的一種或兩種，并且包含在第一導電樹脂層中的金屬粉末中的片型粉末顆粒的重量比大于或等于60％，包含在第二導電樹脂層中的金屬粉末中的球型粉末顆粒的重量比大于或等于50％。

本申請要求于2018年12月11日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0158909號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電容器組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)(一種電容器組件)可以是安裝在各種電子產品(例如，諸如液晶顯示器(LCD)或等離子體顯示面板(PDP)等的成像裝置、計算機、智能電話、移動電話等)的印刷電路板上的片式電容器，并且起到對其充電或從其放電的作用。

這樣的多層陶瓷電容器由于具有相對緊湊的尺寸、相對高的電容、相對容易安裝等，因此可以用作各種電子裝置的組件。由于諸如計算機和移動裝置的電子裝置在尺寸上變得更小并且在功率輸出上變得更高，因此對于多層陶瓷電容器的小型化和更高電容的需求正在增加。

同時，隨著近來工業中對電氣組件/電子組件的興趣已增加，多層陶瓷電容器也已需要具有高可靠性和高電容以便用于車輛或信息娛樂系統。

由于在工藝期間發生鍍液的滲透、因外部沖擊產生的裂紋等，在這樣的高可靠性中會出現問題。

為了解決上述問題，包含導電材料的樹脂組合物已經應用在外電極的電極層和鍍層之間以便形成導電樹脂層，從而吸收外部沖擊并防止鍍液的滲透以改善可靠性。

然而，當導電樹脂層應用在外電極的電極層和鍍層之間時，存在在電極層和樹脂層之間出現翹起現象(lifting?phenomenon)以及在鍍層和樹脂層之間出現沒有鍍上的現象的問題。

此外，多層陶瓷電容器容易受到彎曲強度的影響，使得在芯片內部出現裂紋，并且在陶瓷基板上和硅基板上的粘附性也不好。

因此，為了確保更高的可靠性，需要相對高水平的抗裂紋性能。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有改善的抗裂性的電容器組件。

根據本公開的一方面，一種電容器組件包括主體和外電極，所述主體包括介電層和與所述介電層交替布置的內電極，所述外電極包括設置在所述主體上并連接到所述內電極的電極層、設置在所述電極層上的第一導電樹脂層以及設置在所述第一導電樹脂層上的第二導電樹脂層，其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層包括金屬粉末和基體樹脂，所述第一導電樹脂層具有比所述第二導電樹脂層的金屬粉末含量低的金屬粉末含量，所述金屬粉末包括片型粉末顆粒和球型粉末顆粒中的一種或兩種，并且包含在所述第一導電樹脂層中的所述金屬粉末中的所述片型粉末顆粒的重量比大于或等于60％，所述第二導電樹脂層中的所述金屬粉末中的所述球型粉末顆粒的重量比大于或等于50％。

附圖說明

通過以下結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征及優點將變得更加清楚。

圖1是示意性示出根據本公開的實施例的電容器組件的透視圖。

圖2是沿著圖1的線I-I’截取的示意性截面圖。

圖3示出了在其上印刷有第一內電極的介電層，圖4示出了在其上印刷有第二內電極的介電層。

圖5是示出圖2中區域P1的放大圖。

具體實施方式