[發明專利]電容器組件

有效

• 申請號: 201910834743.1
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN111312520B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 尹今姬;李和泳;白寬烈;徐禎勖;鄭夏龍
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

1.一種電容器組件，所述電容器組件包括：

主體，包括介電層和與所述介電層交替布置的內電極；以及

外電極，包括設置在所述主體上并連接到所述內電極的電極層、設置在所述電極層上的第一導電樹脂層以及設置在所述第一導電樹脂層上的第二導電樹脂層，

其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層包括金屬粉末和基體樹脂，

所述第一導電樹脂層具有比所述第二導電樹脂層的金屬粉末含量低的金屬粉末含量，

所述金屬粉末包括片型粉末顆粒和球型粉末顆粒，并且

相對于所述第一導電樹脂層中的所述金屬粉末的總重量，包含在所述第一導電樹脂層中的所述金屬粉末中的所述片型粉末顆粒的重量比大于或等于60％，并且相對于所述第二導電樹脂層中的所述金屬粉末的總重量，包含在所述第二導電樹脂層中的所述金屬粉末中的所述球型粉末顆粒的重量比大于或等于50％。

2.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述球型粉末顆粒的長軸與短軸的長度比小于或等于1.45。

3.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述片型粉末顆粒的長軸與短軸的長度比大于或等于1.95。

4.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述金屬粉末包括從由銅、銀、鎳及銅、銀、鎳的合金組成的組中選擇的至少一種。

5.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述第二導電樹脂層的厚度大于或等于所述第一導電樹脂層的厚度的10％且小于或等于所述第一導電樹脂層的厚度的30％。

6.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述第一導電樹脂層中的所述金屬粉末的含量小于或等于60wt％，并且所述第二導電樹脂層中的所述金屬粉末的含量大于或等于75wt％。

7.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，包括在所述第一導電樹脂層中的所述基體樹脂包括從由丙烯酰基樹脂、氨基甲酸乙酯聚合物和核-殼橡膠組成的組中選擇的一種或更多種。

8.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，包括在所述第二導電樹脂層中的所述基體樹脂包括從由超高聚合物樹脂、低聚物樹脂和高耐熱性環氧樹脂組成的組中選擇的一種或更多種，所述超高聚合物樹脂具有50000或更多的分子量，所述低聚物樹脂具有30000或更小的分子量。

9.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述電極層包括導電金屬和玻璃。

10.根據權利要求1所述的電容器組件，其中，所述外電極還包括設置在所述第二導電樹脂層上的鍍層。

11.根據權利要求1所述的電容器組件，

其中，所述主體包括設置為彼此背對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面且設置為彼此背對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面且設置為彼此背對的第五表面和第六表面，

所述外電極包括設置在所述第三表面上的第一外電極和設置在所述第四表面上的第二外電極，其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括延伸至所述第一表面和所述第二表面的一部分的帶部，并且

在所述第一外電極中，所述第三表面和所述第一導電樹脂層中的所述帶部的端部之間的距離是所述第一導電樹脂層的厚度的10倍至20倍。

12.根據權利要求11所述的電容器組件，其中，在所述第一外電極中，所述第三表面與所述第一導電樹脂層中的所述帶部的所述端部之間的距離比所述第三表面與所述第二導電樹脂層中的所述帶部的端部之間的距離短，并且比所述第三表面與所述電極層中的所述帶部的端部之間的距離長。

13.根據權利要求10所述的電容器組件，其中，所述鍍層是鎳鍍層或錫鍍層。