[發明專利]晶圓傳送盒在審
| 申請號: | 201910833691.6 | 申請日: | 2019-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN110718489A | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 馬霏霏;王慶;高旭;程仕峰;陳金星 | 申請(專利權)人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環專利商標代理有限公司 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調光組件 容置空間 晶圓傳送盒 外界光線 透光 晶圓 殼體 透光狀態 遮光狀態 光電反應 傳送盒 電性能 可視化 遮蔽 種晶 收容 申請 | ||
本申請提供一種晶圓傳送盒,包括殼體和調光組件,所述殼體具有容置空間和透光部,所述容置空間用于收容晶圓,所述透光部用于透過外界光線至所述容置空間,所述調光組件設于所述殼體上并蓋于所述透光部上,所述調光組件能在透光狀態和遮光狀態之間切換,當所述調光組件處于透光狀態時,允許外界光線透過進入所述容置空間,當所述調光組件處于遮光狀態時,所述調光組件用于遮蔽外界光線。本發明的晶圓傳送盒,解決了現有技術的光會透過晶圓傳送盒的可視化窗口使晶圓傳送盒里面的晶圓產生光電反應,從而影響晶圓的電性能的問題。
技術領域
本發明涉及電子加工技術領域,具體涉及一種晶圓傳送盒。
背景技術
在半導體制造工業中,晶圓傳送盒為一種存放半導體晶圓的可攜式容器。在晶圓生產工藝步驟中,由于各種因素,晶圓可能存放于晶圓傳送盒內一段時間。現有生產工藝中,光會透過晶圓傳送盒的可視化窗口使晶圓傳送盒里面的晶圓產生光電反應,從而影響晶圓的電性能。
發明內容
鑒于此,本發明實施例提供了一種晶圓傳送盒,解決了現有技術的光會透過晶圓傳送盒的可視化窗口使晶圓傳送盒里面的晶圓產生光電反應,從而影響晶圓的電性能的問題。
本申請實施例提供一種晶圓傳送盒,包括殼體和調光組件,所述殼體具有容置空間和透光部,所述容置空間用于收容晶圓,所述透光部用于透過外界光線至所述容置空間,所述調光組件設于所述殼體上并蓋于所述透光部上,所述調光組件能在透光狀態和遮光狀態之前切換,當所述調光組件處于透光狀態時,允許外界光線透過進入所述容置空間,當所述調光組件處于遮光狀態時,所述調光組件用于遮蔽外界光線。
其中,所述晶圓傳送盒包括驅動組件,所述驅動組件與所述調光組件連接,以驅動所述調光組件在透光狀態和遮光狀態之間切換。
其中,所述調光組件包括光學元件,所述光學元件設于所述殼體并蓋于所述透光部上,所述驅動組件與所述光學元件電連接,所述驅動組件用于發出第一控制信號及第二控制信號,所述光學元件在所述第一控制信號的控制下處于透光狀態,所述光學元件在所述第二控制信號的控制下處于遮光狀態。
其中,所述透光部為開設在所述殼體上的窗口,所述光學元件密封所述窗口。
其中,所述調光組件包括遮光件,所述遮光件設于所述殼體上并與所述驅動組件連接;所述驅動組件控制所述遮光件遠離所述透光部時,所述調光組件處于透光狀態,所述驅動組件控制所述遮光件與所述透光部層疊時,所述調光組件處于遮光狀態。
其中,所述透光部為開設在所述殼體上的窗口,所述調光組件還包括透光板,所述透光板裝于所述窗口上并密封所述窗口。
其中,所述晶圓傳送盒包括滑軌,所述滑軌設于所述殼體上并位于所述透光部的邊緣,所述遮光件的邊緣部分位于所述滑軌內,所述驅動組件控制所述遮光件在所述滑軌內滑動。
其中,所述殼體上設有收容空間,所述驅動組件收容于所述收容空間內,當所述遮光件遠離所述透光部時,所述遮光件收容于所述收容空間內。
其中,所述驅動組件包括伸縮件和控制器,所述伸縮件設于所述收容空間內并與所述遮光件連接,所述控制器與所述伸縮件連接,以控制所述伸縮件帶動所述遮光件遠離或層疊于所述透光部。
其中,所述驅動組件包括電機和卷軸,所述遮光件一端連接于所述卷軸上,所述電機用于驅動所述卷軸轉動以使所述遮光件收容于所述收容空間內或伸出所述收容空間外。
其中,所述晶圓傳送盒包括信息接收器,所述信息接收器與所述驅動組件電連接,所述信息接收器用于接收制程信息,所述驅動組件根據所述制程信息驅動所述調光組件。
其中,所述晶圓傳送盒包括把手,所述把手設于所述殼體上并與所述調光組件間隔設置。
其中,所述晶圓傳送盒包括連接部,所述連接部設于所述殼體的頂壁上,用于在晶圓加工過程中與轉運機構連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





