[發明專利]一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板

有效

• 申請號: 201910830069.X
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN110582166B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 徐朝晨
• 申請（專利權）人: 廣州陶積電電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 楊樹民

本發明公開了一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中該方法包括：制備DBC板材，使用粗砂帶研磨DBC板材，使用中砂帶研磨DBC板材,使用細砂帶研磨DBC板材，清潔，水洗，預浸，鍍銅，水洗，烘干，磨板，后工序繼續加工，本發明的目的在于提供一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC結合起來，使得厚銅陶瓷板的銅與陶瓷的結合力能滿足大電流高功率的要求，同時其表面也比較平整，表面處理比較容易，可以正常的焊接。

技術領域

本發明涉及一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板。

背景技術

隨著科學的不斷發展，人們對線路板的要求不斷提升，現有的大電流、高功率的陶瓷線路板，通常銅厚會在105微米以上。厚銅陶瓷板，采用DBC工藝，優點是陶瓷與銅的結合力很好，但表面粗糙，跟表面處理層結合力較差，對焊接要求很高，容易產生焊接不良；采用DPC工藝的厚銅板，優點是表面平整，但陶瓷與銅的結合力較差，無法滿足大電流、高功率的要求。

發明內容

為了克服上述技術的不足，本發明提出了一種新的工藝，把DBC和DPC結合起來，使得厚銅陶瓷板的銅與陶瓷的結合力能滿足大電流高功率的要求，同時，其表面也比較平整，表面處理比較容易，可以正常的焊接。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：

一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，該方法包含：制備DBC板材，并對DBC板材表面進行粗化，在DBC表面粗化后，采用較小的電流密度進行電鍍。

優選的，所述粗化過程包括使用三種不同砂帶進行研磨，所述三種不同的砂帶研磨的使用步驟如下：

步驟一：用800#粗砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；

步驟二：用1000#中砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；

步驟三：用1500#細砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；

優選的，所述DBC板材表面粗化后，需要進行電鍍前的準備工作，所述準備工作步驟如下：

步驟一：清潔DBC板材表面；

步驟二：水洗DBC板材表面；

步驟三：預浸DBC板材；

進一步的，

優選的，所述步驟三使用稀硫酸進行預浸。[C1]

優選的，所述電鍍時，電流密度要根據材料的特性進行設定，并且在1.0ASD-1.3ASD之間，小電流電鍍的厚度在5微米以上。

進一步的，所述電鍍時，使用Copper Gleam ST-901添加劑。

優選的，所述電鍍后，還應該進行以下步驟的操作：

步驟一：水洗電鍍后的板材；

步驟二：烘干電鍍后的板材；

步驟三：磨板。

優選的，所述制備DBC板材的方法包括：先將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬，再經由高溫1065~1085°C的環境加熱。

一種陶瓷基板，所述陶瓷基板為利用上述任一項所述的DBC與DPC結合的方法制作的陶瓷基板。

本發明的有益效果是：在DPC電鍍前，要在DBC板材的表面，進行有效的粗化，增加DBC板材電鍍后的結合力；DPC電鍍的條件，要充分考慮DBC表面的粗化效果，采用較小的電流密度，確保電鍍銅的結晶細致均勻，通過把DBC工藝和DPC工藝結合起來，使得厚銅陶瓷板的銅與陶瓷的結合力能滿足大電流高功率的要求，同時，其表面也比較平整，表面處理比較容易，可以正常的焊接。

附圖說明