[發明專利]一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板有效
| 申請號： | 201910830069.X | 申請日： | 2019-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN110582166B | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 徐朝晨 | 申請（專利權）人： | 廣州陶積電電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 楊樹民 |
| 地址： | 510730 廣東省廣州市經濟*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 dbc dpc 結合 陶瓷 加工 方法 | ||
1.一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，其特征在于,該方法包含：制備DBC板材，并對DBC板材表面進行粗化，所述粗化過程包括使用三種不同砂帶進行研磨，所述三種不同的砂帶研磨的使用步驟如下：
步驟一：用800#粗砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；
步驟二：用1000#中砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；
步驟三：用1500#細砂帶研磨DBC板材，橫豎磨；
在DBC板材表面粗化后，進行電鍍前的準備工作，所述準備工作步驟如下：
步驟一：清潔DBC板材表面；
步驟二：水洗DBC板材表面；
步驟三：預浸DBC板材；在電鍍前的準備工作后，采用1.0ASD-1.3ASD之間的電流密度進行電鍍,電鍍的厚度在5微米以上；使用Copper Gleam ST-901添加劑。
2.如權利要求1所述的一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述電鍍前的準備工作中的步驟一采用酸性除油劑進行清潔。
3.如權利要求1所述的一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述電鍍前的準備工作中的步驟三使用稀硫酸進行預浸。
4.如權利要求1所述的一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述電鍍后，還應該進行以下步驟的操作：
步驟一：水洗電鍍后的板材；
步驟二：烘干電鍍后的板材；
步驟三：磨板。
5.如權利要求1所述的一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法，其特征在于，所述制備DBC板材的方法包括：將高絕緣性的AL2O3或A1N陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬，然后經由高溫1065～1085℃的環境加熱。
6.一種陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板為使用權利要求1到5中任一項所述的一種DBC與DPC結合的陶瓷板加工方法制作的陶瓷基板。
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