[發明專利]用于檢測物體中的缺陷的裝置及其方法

在審

• 申請號: 201910829297.5
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN111855686A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 張昭煒;澤納布·馬達維普爾
• 申請（專利權）人: 視泰科技控股公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 李珊珊

本發明涉及一種用于檢測物體(202)中的缺陷(209)的方法(1)和裝置，包括以下步驟：(i)使用至少一個光源(201)照射所述物體(202)，其中來自所述光源(201)的光在所述物體(202)內透反射，導致從所述物體(202)的亞表面(211)照射(101)；然后，所述物體(202)被至少一個檢測器(203)連續檢查，當所述物體(202)相對于所述檢測器(203)平移并且所述檢測器(203)能夠檢測來自所述物體(202)的透反射光(207)時(103)；最后，通過評估陰影表示(208)和來自所述物體(202)亞表面(211)的所述透反射光(207)之間的強度差來識別所述缺陷(209)，其中所述陰影表示(208)是通過在所述物體(202)被平移時由于所述缺陷(209)中斷所述透反射光(207)的傳輸而產生的(105)。

技術領域

本發明涉及用于檢測物體中的缺陷的方法和裝置，其中所述方法能夠以由于不想要的噪聲引起的相對較少的干擾來自動檢測所述缺陷(例如太陽能電池或硅晶片中的微裂紋)的存在和位置，其中所述方法包括以下步驟：(i)使用至少一個光源照射所述物體，其中來自所述光源的光通過所述物體的亞表面透反射(transflected)；當所述物體相對于所述檢測器平移時，所述物體被至少一個檢測器連續檢查，并且所述檢測器能夠檢測來自所述物體的透反射光；并且通過評估陰影表示和來自所述物體亞表面的所述透反射光之間的強度差來識別所述缺陷，其中所述陰影表示是通過在所述物體被平移時由于所述缺陷中斷所述透反射光的傳輸而產生的。

背景技術

眾所周知，用于檢測晶體硅太陽能電池中的微裂紋的當前商業上可獲得的檢查技術(如電致發光(EL)和光致發光(PL))具有嚴重的缺點，其中不想要的噪聲可能掩蓋微裂紋，導致難以檢測自動機器視覺圖像處理算法的缺陷，其中所述不想要的噪聲是由晶界、位錯、劃痕等引起的。

約爾格(Joerg)等人的WO2010121753A1公開了用于檢測太陽能元件的薄晶片的瑕疵的方法，其中利用光源的光檢查晶片并且通過照相機捕獲透反射光。所述晶片被具有折射率(n1)的環境介質包圍，該折射率(n1)小于晶片的折射率(n2)。從晶片的較小側面在橫向方向上對光進行側向檢查。優選地，同時測試堆疊成堆的多個晶片。與垂直式光檢查相比，可以明顯改善檢測量，改進微瑕疵識別以及對已經印刷的太陽能電池進行測試。然而，WO2010121753A1是應用在晶片堆上的檢查工藝，其中相機和光源定位在堆的側面，而本發明與WO2010121753A1相比具有不同的裝置布置。除此之外，本發明能夠識別物體的裂紋的位置和程度，而WO2010121753A1是通過或不通過的系統，其不能定位裂紋的確切位置。

因此，通過具有用于檢測諸如硅晶片和太陽能電池的物體中的缺陷的方法來減輕缺點將是有利的，其中所述檢查能夠通過評估缺陷的陰影表示和來自物體的亞表面的透反射光之間的強度差來識別具有可識別位置的微裂紋的存在或不存在。

發明內容

因此，本發明的主要目的是提供用于檢測物體中的缺陷的方法，其中所述方法旨在提供具有高精度和高檢測量的檢查過程。

本發明的另一個目的是提供用于檢測物體中的缺陷的方法，其中所述方法能夠提供自動檢查過程。

本發明的另一個目的是提供用于檢測物體中的缺陷的方法，其中所述方法能夠檢測微裂紋的存在和位置。

本發明的另一個目的是提供用于檢測物體中的缺陷的方法，其中所述方法能夠以由于噪聲引起的相對較少的干擾來檢測微裂紋的存在。

本發明的另一個目的是提供用于檢測物體中的缺陷的方法，其中所述方法能夠通過透反射現象檢測微裂紋的存在。

通過理解本發明的以下詳細描述或在實踐中使用本發明，本發明的其他進一步目的將變得顯而易見。

根據本發明的優選實施例，提供以下內容：

用于檢測物體中的缺陷的方法，包括以下步驟：