[發明專利]高精密激光切割系統及其高速精密切割方法

有效

• 申請號: 201910825336.4
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN110508941B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 杭濤
• 申請（專利權）人: 太倉市威峰寶精密鈑金科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 王希剛

1.高精密激光切割系統，其特征在于：包括設備底座(25)，所述設備底座(25)的一側通過卡盤旋轉電機支撐座(72)支撐設置有橫向的卡盤旋轉電機(17)，所述卡盤旋轉電機(17)的輸出端為橫向的旋轉盤(71)，所述旋轉盤(71)上同軸心安裝有三角卡盤(16)，所述三角卡盤(16)上的卡爪(15)能夾持待切割管體(2)的一端；待切割管體(2)的一端夾持在所述三角卡盤(16)上時，所述待切割管體(2)與所述旋轉盤(71)同軸心；所述設備底座(25)上還設置有支架座(24)，所述支架座(24)上安裝有若干管體支架(23)，待切割管體(2)的一端夾持在所述三角卡盤(16)上時，待切割管體(2)的另一端架設于所述管體支架(23)的正上方；

所述管體支架(23)為上端呈八字形向兩側張開的撐腳結構，所述管體支架(23)的兩撐腳頂端均轉動安裝有滾托輪(22)，所述待切割管體(2)下部的管外壁與各所述滾托輪(22)滾動相切；所述設備底座(25)上還安裝有管體激光相貫線切割系統；

所述管體激光相貫線切割系統包括固定安裝在所述設備底座(25)上的激光切割底座(21)，所述激光切割底座(21)位于所述待切割管體(2)遠離所述卡盤旋轉電機(17)的一側；所述激光切割底座(21)的上側固定設置有豎向的導軌支架(18)；所述導軌支架(18)靠近待切割管體(2)的一側上下部固定連接有的上固定導軌(12)和下固定導軌(49)，所述上固定導軌(12)和下固定導軌(49)的延伸方向均與所述待切割管體(2)軸線平行；所述上固定導軌(12)的下側沿長度方向設置有上滑動軌(13)，所述上滑動軌(13)能沿所述上固定導軌(12)的長度方向滑動；所述下固定導軌(49)的上側沿長度方向設置有下滑動軌(20)，所述下滑動軌(20)能沿所述下固定導軌(49)的長度方向滑動；

所述上滑動軌(13)遠離所述導軌支架(18)的一端固定安裝有第一激光發射器(14)，所述第一激光發射器(14)位于所述待切割管體(2)的正上方，所述第一激光發射器(14)的第一激光發射頭(6)豎向朝下設置，且所述第一激光發射頭(6)的延伸線經過所述待切割管體(2)的軸線；所述下滑動軌(20)遠離所述導軌支架(18)的一端固定安裝有第二激光發射器(41)，所述第二激光發射器(41)位于所述待切割管體(2)的內部，所述第二激光發射器(41)的第二激光發射頭(7)豎向朝上設置，且所述第二激光發射頭(7)的延伸線經過所述待切割管體(2)的軸線；

所述上滑動軌(13)的正下方通過若干第一支撐柱(39)固定連接有水平的上條狀體(35)；所述下滑動軌(20)的正上方通過若干第二支撐柱(59)固定連接有水平的下條狀體(34)；所述上條狀體(35)與所述下條狀體(34)之間上下間距設置；所述上條狀體(35)的下側面沿長度方向陣列設置有若干上齒體(33)，所述下條狀體(34)的上側面沿長度方向陣列設置有若干下齒體(36)；所述上條狀體(35)與所述下條狀體(34)之間設置有齒輪(38)，所述齒輪(38)的上側與所述上條狀體(35)上的若干上齒體(33)嚙合；所述齒輪(38)的下側與所述下條狀體(34)上的若干下齒體(36)嚙合；所述齒輪(38)的旋轉能使所述上條狀體(35)和下條狀體(34)做速度大小相等、方向相反的直線位移。