[發明專利]高精密激光切割系統及其高速精密切割方法

有效

• 申請號: 201910825336.4
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN110508941B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 杭濤
• 申請（專利權）人: 太倉市威峰寶精密鈑金科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 王希剛

本發明公開了一種高精密激光切割系統，包括設備底座，所述設備底座的一側通過卡盤旋轉電機支撐座支撐設置有橫向的卡盤旋轉電機，所述卡盤旋轉電機的輸出端為橫向的旋轉盤，所述旋轉盤上同軸心安裝有三角卡盤，所述上三角卡盤上的卡爪能夾持待切割管體的一端；待切割管體的一端夾持在所述三角卡盤上時，所述待切割管體與所述旋轉盤同軸心；所述設備底座上還設置有支架座，所述支架座上安裝有若干管體支架，本發明實現對厚壁管體的雙向切割，使激光切割深度減少一半，并且解決了雙側切割過程的走刀一致性問題，避免單向切割造成切割深度過大、不利于輔助氣體噴射的現象。

技術領域

本發明屬于激光切割領域。

背景技術

三通鋼管的焊接焊縫位于支管與主管相交所形成的相貫線位置，在制作三通管的主管時，需要在主管的管壁上用激光切割設備切割出相貫線，由于相貫線是立體軌跡，需要專門的激光切割設備；

激光切割鋼管時，激光頭處會實時的噴出輔助氣體，使實際切割位置熔化或氣化的金屬迅速逃逸；但是，當主管的管壁相對比較厚的，例如超過10cm厚的管壁時，單純的從管壁外側進行激光切割時，當激光切割深度到超過5cm時其激光頭處的輔助氣體噴嘴距實際切割位置會產生一定距離，造成輔助氣體噴射不到實際切割位置的情形；

因此需要對這種管體進行雙側激光切割，然而由于是相貫線切割，其切割軌跡為立體的異形軌跡，造成管體相貫線雙側切割實施起來極為困難；若雙側切割過程出現軌跡上的誤差，進而會造成管外側的激光切割后產生切割溝槽與管內側的切割后產生切割溝槽不會連通，而且只要有一處不連通都會造成相貫線切割失敗的情形。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種高精密激光切割系統及其高速精密切割方法。

技術方案：為實現上述目的，本發明的高精密激光切割系統，包括設備底座，所述設備底座的一側通過卡盤旋轉電機支撐座支撐設置有橫向的卡盤旋轉電機，所述卡盤旋轉電機的輸出端為橫向的旋轉盤，所述旋轉盤上同軸心安裝有三角卡盤，所述三角卡盤上的卡爪能夾持待切割管體的一端；待切割管體的一端夾持在所述三角卡盤上時，所述待切割管體與所述旋轉盤同軸心；所述設備底座上還設置有支架座，所述支架座上安裝有若干管體支架，

待切割管體的一端夾持在所述三角卡盤上時，待切割管體的另一端架設于所述管體支架的正上方；

所述管體支架為上端呈八字形向兩側張開的撐腳結構，所述管體支架的兩撐腳頂端均轉動安裝有滾托輪，所述待切割管體下部的管外壁與各所述滾托輪滾動相切；所述設備底座上還安裝有管體激光相貫線切割系統。

進一步的，所述管體激光相貫線切割系統包括固定安裝在所述設備底座上的激光切割底座，所述激光切割底座位于所述待切割管體遠離所述卡盤旋轉電機的一側；所述激光切割底座的上側固定設置有豎向的導軌支架；所述導軌支架靠近待切割管體的一側上下部固定連接有的上固定導軌和下固定導軌，所述上固定導軌和下固定導軌的延伸方向均與所述待切割管體軸線平行；所述上固定導軌的下側沿長度方向設置有上滑動軌，所述上滑動軌能沿所述上固定導軌的長度方向滑動；所述下固定導軌的上側沿長度方向設置有下滑動軌，所述下滑動軌能沿所述下固定導軌的長度方向滑動；

所述上滑動軌遠離所述導軌支架的一端固定安裝有第一激光發射器，所述第一激光發射器位于所述待切割管體的正上方，所述第一激光發射器的第一激光發射頭豎向朝下設置，且所述第一激光發射頭的延伸線經過所述待切割管體的軸線；所述下滑動軌遠離所述導軌支架的一端固定安裝有第二激光發射器，所述第二激光發射器位于所述待切割管體的內部，所述第二激光發射器的第二激光發射頭豎向朝上設置，且所述第二激光發射頭的延伸線經過所述待切割管體的軸線；