[發(fā)明專(zhuān)利]插塞結(jié)構(gòu)、三維存儲(chǔ)器的形成方法和三維存儲(chǔ)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910824467.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110718504B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張珍珍;顧立勛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/768 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/768;H01L23/538 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu) 三維 存儲(chǔ)器 形成 方法 | ||
1.一種插塞結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
采用第一刻蝕工藝對(duì)連接層表面的介質(zhì)層和所述連接層進(jìn)行刻蝕,形成第一插塞孔;
采用第二刻蝕工藝,沿所述第一插塞孔的內(nèi)壁進(jìn)行刻蝕,包括對(duì)所述第一插塞孔縱向的刻蝕和底部沿平行于連接層表面方向的刻蝕,形成第二插塞孔;
所述第二插塞孔的孔徑大于所述第一插塞孔的孔徑;
在所述第二插塞孔內(nèi)沉積導(dǎo)電材料,形成插塞結(jié)構(gòu);
所述連接層為襯底或?qū)щ妼印?/p>
2.如權(quán)利要求1所述方法,其特征在于,所述第一刻蝕工藝包括:各向異性刻蝕工藝和/或各向同性刻蝕工藝;
所述第二刻蝕工藝包括:各向異性刻蝕工藝和/或各向同性刻蝕工藝。
3.如權(quán)利要求1所述方法,其特征在于,所述第一插塞孔包括貫穿所述介質(zhì)層的第一通孔,和位于所述連接層表面且與所述第一通孔連接的第一接觸孔。
4.如權(quán)利要求3所述方法,其特征在于,所述采用第一刻蝕工藝對(duì)連接層表面的介質(zhì)層和所述連接層進(jìn)行刻蝕,形成第一插塞孔,包括:
以所述介質(zhì)層表面的圖形化掩膜層為第一掩膜,刻穿所述介質(zhì)層,形成所述第一通孔;
將所述第一通孔對(duì)應(yīng)的位置作為掩膜圖形,形成第二掩膜;
基于所述第二掩膜刻蝕所述連接層,形成所述第一接觸孔。
5.如權(quán)利要求3所述方法,其特征在于,所述采用第二刻蝕工藝,沿所述第一插塞孔的內(nèi)壁進(jìn)行刻蝕,形成第二插塞孔,包括:
采用第二刻蝕工藝,沿所述第一接觸孔的內(nèi)壁進(jìn)行刻蝕,形成第二接觸孔,所述第二接觸孔與所述第一通孔連接形成所述第二插塞孔。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述方法,其特征在于,所述第二插塞孔位于所述介質(zhì)層中的第一部分的孔徑,小于所述第二插塞孔位于所述連接層中的第二部分的孔徑。
7.一種三維存儲(chǔ)器的形成方法,其特征在于,所述方法包括:
采用第一刻蝕工藝對(duì)連接層表面的介質(zhì)層和所述連接層進(jìn)行刻蝕,形成至少一個(gè)第一插塞孔;
采用第二刻蝕工藝,沿每一所述第一插塞孔的內(nèi)壁進(jìn)行刻蝕,包括對(duì)所述第一插塞孔縱向的刻蝕和底部沿平行于連接層表面方向的刻蝕,形成至少一個(gè)第二插塞孔;
所述第二插塞孔的孔徑大于所述第一插塞孔的孔徑;
在每一所述第二插塞孔內(nèi)沉積金屬材料,形成插塞結(jié)構(gòu);
對(duì)具有所述插塞結(jié)構(gòu)的所述介質(zhì)層的表面進(jìn)行平坦化處理,形成所述三維存儲(chǔ)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一刻蝕工藝包括以下任意一種:各向異性刻蝕工藝或各向同性刻蝕工藝;所述第二刻蝕工藝包括以下任意一種:各向異性刻蝕工藝或各向同性刻蝕工藝。
9.一種三維存儲(chǔ)器,其特征在于,所述三維存儲(chǔ)器包括:
位于連接層之上的介質(zhì)層;
形成于所述介質(zhì)層之內(nèi)的至少一個(gè)插塞孔;
所述插塞孔還形成于所述連接層;
位于所述插塞孔之內(nèi)的插塞結(jié)構(gòu);
其中,所述插塞結(jié)構(gòu)位于所述連接層中的第二部分的孔徑,大于所述插塞結(jié)構(gòu)位于所述介質(zhì)層中的第一部分的孔徑,減小所述插塞結(jié)構(gòu)的底部與所述連接層之間的接觸電阻;
溝道區(qū)域;
圍繞所述溝道區(qū)域的階梯區(qū)域;
所述溝道區(qū)域和所述階梯區(qū)域中具有至少一個(gè)所述插塞結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述三維存儲(chǔ)器,其特征在于,還包括遠(yuǎn)離所述溝道區(qū)域和所述階梯區(qū)域的邏輯電路區(qū)域;所述邏輯電路區(qū)域中具有至少一個(gè)所述插塞結(jié)構(gòu)。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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