[發明專利]綁帶的制作方法和可穿戴設備

在審

• 申請號: 201910823720.0
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN112440431A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 劉恩福
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 梁彥

本申請涉及一種綁帶的制作方法和可穿戴設備，綁帶的制作方法包括以下步驟：提供模具，模具的工作面設有凸起；提供第一原料并采用模具成型得到第一帶坯，第一帶坯在凸起對應處形成凹槽；及將電子元器件固定于凹槽，將帶有電子元器件的第一帶坯置于模具內，并提供第二原料進行二次成型得到第二帶坯，第二帶坯覆蓋凹槽，得到綁帶。采用一次成型制得第一帶坯，第一帶坯因模具上的凸起而形成凹槽。將電子元器件固定于凹槽內，進行二次成型得到第二帶坯，第一帶坯和第二帶坯一起形成綁帶，且綁帶包裹電子元器件。因電子元器件被固定于凹槽，所以二次成型時，電子元器件不會產生漂移而移位。

技術領域

本申請涉及可穿戴設備技術領域。

背景技術

制作需填埋電子芯片的綁帶時，在注塑成型過程中，受液體的沖擊，電子芯片容易漂移，使得電子芯片的位置不能被確定。

發明內容

本申請的第一方面，一實施例提供一種綁帶的制作方法，以解決上述綁帶的制作過程中電子芯片容易漂移的技術問題。

一種綁帶的制作方法，包括以下步驟：

提供模具，所述模具的工作面設有凸起；

提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯，所述第一帶坯在所述凸起對應處形成凹槽；及

將電子元器件固定于所述凹槽，將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述模具內，并提供第二原料進行二次成型得到第二帶坯，所述第二帶坯覆蓋所述凹槽，得到綁帶。

上述綁帶的制作方法，采用一次成型制得第一帶坯，第一帶坯因模具上的凸起而形成凹槽。將電子元器件固定于凹槽內，進行二次成型得到第二帶坯，第一帶坯和第二帶坯一起形成綁帶，且綁帶包裹電子元器件。因電子元器件被固定于凹槽，所以二次成型時，電子元器件不會產生漂移而移位。

在其中一個實施例中，所述第二帶坯覆蓋所述第一帶坯的開設所述凹槽的一側的表面。

在其中一個實施例中，所述模具包括上模、下模和位于所述上模、所述下模之間的中板，所述凸起位于所述中板的朝向所述下模一側的工作面。

在其中一個實施例中，包括位于所述提供模具，所述模具的工作面設有凸起的步驟之后，且位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯的步驟之前的步驟，提供帶頭和夾具，所述帶頭包括相互連接的嵌件和插頭；將所述插頭固定于所述夾具，所述嵌件位于所述中板和所述下模之間，且所述嵌件與所述下模之間存在間隙。

在其中一個實施例中，所述嵌件和所述插頭之間存在夾角。

在其中一個實施例中，在沿靠近所述插頭的方向上，所述下模的靠近所述插頭的一端的工作面為逐漸傾斜內凹的弧形工作曲面，且所述插頭與所述弧形工作曲面的靠近所述插頭的端部的切線平行。

在其中一個實施例中，所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯的步驟包括，采用第一原料在所述中板和所述下模之間進行熱壓成型或注塑成型得到第一帶坯，所述嵌件的至少部分結構被所述第一帶坯包裹。

在其中一個實施例中，包括位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯，所述第一帶坯在所述凸起對應處形成凹槽的步驟之后，且位于所述將電子元器件固定于所述凹槽的步驟之前的步驟，包括：

去除所述夾具，打開所述模具，將所述中板去除。

在其中一個實施例中，所述將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述模具內的步驟包括，將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述下模，所述第一帶坯的背向所述凹槽的一側貼合于所述下模，將所述上模和所述下模合模，所述第一帶坯與所述上模之間存在間隙，且所述嵌件與所述上模之間存在間隙。

在其中一個實施例中，所述第一原料與所述第二原料的材質相同；所述嵌件開設有通孔，所述第一原料或所述第二原料充滿所述通孔。