[發(fā)明專利]綁帶的制作方法和可穿戴設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910823720.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN112440431A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉恩福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 梁彥

1.一種綁帶的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供模具，所述模具的工作面設(shè)有凸起；

提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯，所述第一帶坯在所述凸起對(duì)應(yīng)處形成凹槽；及

將電子元器件固定于所述凹槽，將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述模具內(nèi)，并提供第二原料進(jìn)行二次成型得到第二帶坯，所述第二帶坯覆蓋所述凹槽，得到綁帶。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述第二帶坯覆蓋所述第一帶坯的開設(shè)所述凹槽的一側(cè)的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述模具包括上模、下模和位于所述上模、所述下模之間的中板，所述凸起位于所述中板的朝向所述下模一側(cè)的工作面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的綁帶的制作方法，其特征在于，包括位于所述提供模具，所述模具的工作面設(shè)有凸起的步驟之后，且位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯的步驟之前的步驟，包括：

提供帶頭和夾具，所述帶頭包括相互連接的嵌件和插頭；將所述插頭固定于所述夾具，所述嵌件位于所述中板和所述下模之間，且所述嵌件與所述下模之間存在間隙。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述嵌件和所述插頭之間存在夾角。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的綁帶的制作方法，其特征在于，在沿靠近所述插頭的方向上，所述下模的靠近所述插頭的一端的工作面為逐漸傾斜內(nèi)凹的弧形工作曲面，且所述插頭與所述弧形工作曲面的靠近所述插頭的端部的切線平行。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯的步驟包括，采用第一原料在所述中板和所述下模之間進(jìn)行熱壓成型或注塑成型得到第一帶坯，所述嵌件的至少部分結(jié)構(gòu)被所述第一帶坯包裹。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的綁帶的制作方法，其特征在于，包括位于所述提供第一原料并采用所述模具成型得到第一帶坯，所述第一帶坯在所述凸起對(duì)應(yīng)處形成凹槽的步驟之后，且位于所述將電子元器件固定于所述凹槽的步驟之前的步驟，包括：

去除所述夾具，打開所述模具，將所述中板去除。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述模具內(nèi)的步驟包括，將帶有所述電子元器件的所述第一帶坯置于所述下模，所述第一帶坯的背向所述凹槽的一側(cè)貼合于所述下模，將所述上模和所述下模合模，所述第一帶坯與所述上模之間存在間隙，且所述嵌件與所述上模之間存在間隙。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述第一原料與所述第二原料的材質(zhì)相同；所述嵌件開設(shè)有通孔，所述第一原料或所述第二原料充滿所述通孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10任一項(xiàng)所述的綁帶的制作方法，其特征在于，所述電子元器件包括芯片，所述芯片粘接固定于所述凹槽。

12.一種可穿戴設(shè)備，其特征在于，包括電子設(shè)備本體和權(quán)利要求1～11任一項(xiàng)所述的綁帶的制作方法制作的綁帶，所述電子設(shè)備本體開設(shè)有安裝槽，所述綁帶能夠安裝于所述安裝槽。