[發明專利]多層線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201910819986.8
• 申請日: 2019-08-31
• 公開（公告）號: CN112449514B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 韋文竹;何明展;胡先欽;沈芾云;郭宏艷
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;劉永輝

本發明提出一種多層線路板的制作方法，包括以下步驟：提供一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層以及至少一第一導電通孔，所述第一導電通孔內填充有金屬材質；提供至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層以及至少一第二導電通孔，所述第二導電通孔內填充有導電膏；將每一所述第二線路基板與所述第一線路基板相貼合，使所述第二導電通孔與所述第一導電通孔的位置對應，得到一中間體；以及壓合所述中間體，使得所述第一導電通孔與所述第二導電通孔連接并在連接處形成合金層，從而得到所述多層線路板。本發明還提供一種由所述方法制備的多層線路板。

技術領域

本發明涉及多層線路板技術領域，尤其涉及一種應用于高頻訊號傳輸的多層線路板及其制作方法。

背景技術

為適應5G時代，終端設備的天線和傳輸線要實現更高程度的小型化及集成化，多層線路板是目前較好的解決方案。目前多層線路板可以采用一次熱壓多個熱塑樹脂膜來形成，即圖案化預浸材料鋪疊(patterned prepreg lay up，PALAP)工藝。然而，壓合過程中，導通孔與導通孔連接時易發生信賴性失效。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠解決信賴性失效的多層線路板的制作方法。

另，還有必要提供一種能夠解決信賴性失效的多層線路板。

本發明提供一種多層線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層、開設于所述第一熱塑性絕緣層中的至少一第一導電通孔，所述第一導電通孔內填充有金屬材質；

提供至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層、開設于所述第二熱塑性絕緣層中的至少一第二導電通孔，所述第二導電通孔內填充有導電膏；

將每一所述第二線路基板與所述第一線路基板相貼合，使所述第二導電通孔與所述第一導電通孔的位置對應，得到一中間體；以及

壓合所述中間體，使得所述第一導電通孔與所述第二導電通孔連接并在連接處形成合金層，從而得到所述多層線路板，其中，所述第一線路基板與所述第二線路基板通過所述合金層電性連接，所述合金層包括銅鎳錫合金。

本發明還提供一種多層線路板，包括：

一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層、開設于所述第一熱塑性絕緣層中的至少一第一導電通孔，所述第一導電通孔內填充有金屬材質；

至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層、開設于所述第二熱塑性絕緣層中的至少一第二導電通孔，所述第二導電通孔內填充有導電膏，所述第一導電通孔與所述第二導電通孔的位置對應且相互連接；以及

一合金層，所述合金層形成于所述第一導電通孔與所述第二導電通孔的連接處，所述合金層包括銅鎳錫合金。

本發明的所述第一導電通孔內填充有所述金屬材質，所述第二導電通孔內填充有所述導電膏，所述第一導電通孔與所述第二導電通孔連接并在連接處形成所述合金層，能夠確保電阻穩定；無金屬墊設計，避免產生額外電容，信號傳輸更穩定，提高所述多層線路板的信賴性。

附圖說明

圖1A是本發明較佳實施例提供的第一覆銅基板的結構示意圖。

圖1B是在圖1A所示的第一銅箔層和第一熱塑性絕緣層中開設第一通孔后的結構示意圖。

圖1C是在圖1B所示的第一通孔中電鍍形成第一導電通孔后的結構示意圖。

圖1D是在圖1C所示的第一銅箔層上以及第二銅箔層上蝕刻分別形成第一導電線路以及第二導電線路后得到的第一線路基板的結構示意圖。

圖2A是本發明較佳實施例提供的第二覆銅基板的結構示意圖。