[發(fā)明專利]多層線路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910819986.8
• 申請(qǐng)日: 2019-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN112449514B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋文竹;何明展;胡先欽;沈芾云;郭宏艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;劉永輝

本發(fā)明提出一種多層線路板的制作方法，包括以下步驟：提供一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層以及至少一第一導(dǎo)電通孔，所述第一導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有金屬材質(zhì)；提供至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層以及至少一第二導(dǎo)電通孔，所述第二導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏；將每一所述第二線路基板與所述第一線路基板相貼合，使所述第二導(dǎo)電通孔與所述第一導(dǎo)電通孔的位置對(duì)應(yīng)，得到一中間體；以及壓合所述中間體，使得所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔連接并在連接處形成合金層，從而得到所述多層線路板。本發(fā)明還提供一種由所述方法制備的多層線路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于高頻訊號(hào)傳輸?shù)亩鄬泳€路板及其制作方法。

背景技術(shù)

為適應(yīng)5G時(shí)代，終端設(shè)備的天線和傳輸線要實(shí)現(xiàn)更高程度的小型化及集成化，多層線路板是目前較好的解決方案。目前多層線路板可以采用一次熱壓多個(gè)熱塑樹脂膜來形成，即圖案化預(yù)浸材料鋪疊(patterned prepreg lay up，PALAP)工藝。然而，壓合過程中，導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔連接時(shí)易發(fā)生信賴性失效。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠解決信賴性失效的多層線路板的制作方法。

另，還有必要提供一種能夠解決信賴性失效的多層線路板。

本發(fā)明提供一種多層線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層、開設(shè)于所述第一熱塑性絕緣層中的至少一第一導(dǎo)電通孔，所述第一導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有金屬材質(zhì)；

提供至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層、開設(shè)于所述第二熱塑性絕緣層中的至少一第二導(dǎo)電通孔，所述第二導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏；

將每一所述第二線路基板與所述第一線路基板相貼合，使所述第二導(dǎo)電通孔與所述第一導(dǎo)電通孔的位置對(duì)應(yīng)，得到一中間體；以及

壓合所述中間體，使得所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔連接并在連接處形成合金層，從而得到所述多層線路板，其中，所述第一線路基板與所述第二線路基板通過所述合金層電性連接，所述合金層包括銅鎳錫合金。

本發(fā)明還提供一種多層線路板，包括：

一第一線路基板，所述第一線路基板包括一第一熱塑性絕緣層、開設(shè)于所述第一熱塑性絕緣層中的至少一第一導(dǎo)電通孔，所述第一導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有金屬材質(zhì)；

至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層、開設(shè)于所述第二熱塑性絕緣層中的至少一第二導(dǎo)電通孔，所述第二導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏，所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔的位置對(duì)應(yīng)且相互連接；以及

一合金層，所述合金層形成于所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔的連接處，所述合金層包括銅鎳錫合金。

本發(fā)明的所述第一導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有所述金屬材質(zhì)，所述第二導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有所述導(dǎo)電膏，所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔連接并在連接處形成所述合金層，能夠確保電阻穩(wěn)定；無金屬墊設(shè)計(jì)，避免產(chǎn)生額外電容，信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，提高所述多層線路板的信賴性。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的第一覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1B是在圖1A所示的第一銅箔層和第一熱塑性絕緣層中開設(shè)第一通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1C是在圖1B所示的第一通孔中電鍍形成第一導(dǎo)電通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1D是在圖1C所示的第一銅箔層上以及第二銅箔層上蝕刻分別形成第一導(dǎo)電線路以及第二導(dǎo)電線路后得到的第一線路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A是本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的第二覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。