[發(fā)明專利]多層線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910819986.8
• 申請日: 2019-08-31
• 公開（公告）號: CN112449514B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋文竹;何明展;胡先欽;沈芾云;郭宏艷
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;劉永輝

1.一種多層線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一第一覆銅基板，所述第一覆銅基板包括第一熱塑性絕緣層以及一形成于所述第一熱塑性絕緣層上的第一銅箔層；

在所述第一銅箔層中開設(shè)至少一第一通孔，所述第一通孔貫穿所述第一銅箔層以及所述第一熱塑性絕緣層；

在所述第一通孔中進(jìn)行電鍍以形成第一導(dǎo)電通孔，所述第一導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有金屬材質(zhì)；以及

蝕刻所述第一銅箔層形成第一導(dǎo)電線路，移除沿所述第一熱塑性絕緣層延伸方向凸伸于所述第一熱塑性絕緣層且位于所述第一導(dǎo)電通孔四周的所述第一導(dǎo)電線路以及所述金屬材質(zhì)，從而得到第一線路基板，其中，所述第一導(dǎo)電線路包括一信號線；

提供至少一第二線路基板，每一所述第二線路基板包括一第二熱塑性絕緣層、開設(shè)于所述第二熱塑性絕緣層中的至少一第二導(dǎo)電通孔，所述第二導(dǎo)電通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電膏，其中，所述導(dǎo)電膏的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為130℃~150℃，所述導(dǎo)電膏的電阻率為1/10⁵~1/10⁴Ω.cm，所述第一熱塑性絕緣層以及所述第二熱塑性絕緣層的材質(zhì)均為液晶聚合物；

將每一所述第二線路基板與所述第一線路基板相貼合，使所述第二導(dǎo)電通孔與所述第一導(dǎo)電通孔的位置對應(yīng)，得到一中間體；以及

壓合所述中間體，所述第一導(dǎo)電通孔對接所述第二導(dǎo)電通孔，對接的所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔同軸設(shè)置，使得所述第一導(dǎo)電通孔與所述第二導(dǎo)電通孔連接并在連接處形成合金層，從而得到所述多層線路板，其中，壓合時的溫度為第一熱塑性絕緣層與第二熱塑性絕緣層的熔點(diǎn)正負(fù)30℃以內(nèi)，所述第一線路基板與所述第二線路基板通過所述合金層電性連接，所述合金層包括銅鎳錫合金，所述銅鎳錫合金包括(Cu,Ni)₆Sn₅以及(Cu,Bi)₆Sn₅，Ni的原子百分?jǐn)?shù)為0%~10%，Bi的原子百分?jǐn)?shù)為0%~10%。

2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆銅基板還包括一形成于所述第一熱塑性絕緣層遠(yuǎn)離所述第一銅箔層的表面的第二銅箔層，所述第一通孔未貫穿所述第二銅箔層，蝕刻所述第一銅箔層后，還包括蝕刻所述第二銅箔層以得到第二導(dǎo)電線路，所述第二導(dǎo)電線路通過所述金屬材質(zhì)連接所述第一導(dǎo)電線路。

3.如權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，所述第二線路基板的制作包括：

提供一第二覆銅基板，所述第二覆銅基板包括所述第二熱塑性絕緣層以及一形成于所述第二熱塑性絕緣層上的第三銅箔層；

在所述第二熱塑性絕緣層中開設(shè)至少一第二通孔；

蝕刻所述第三銅箔層以形成第三導(dǎo)電線路；以及

在所述第二通孔中填充所述導(dǎo)電膏。

4.如權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電通孔至少為兩個，所述信號線位于兩個所述第一導(dǎo)電通孔之間，兩個所述第一導(dǎo)電通孔分別對接兩個所述第二導(dǎo)電通孔。